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前言 回顾上篇：基于RK3576 + ROS2 Humble + SLAM Toolbox + Nav2，我们实现了机器人的建图与自主导航。机器人已经能够“走到哪里”。但真正的智能机器人不仅要“走到哪”，还要“看到并操作”——识别特定物体、主动跟随、近距离抓取。本文将在此基础上，集成深度摄像头，实现机器人核心功能： • 使用米尔RK3576 NPU加速MixFormerV2进行目标跟踪，...[详细]

4月9日消息，Intel代工宣布了一项半导体领域的重大突破，成功制造出全球最薄的氮化镓（GaN）芯片，其基底硅片厚度仅为19μm，约为人类头发丝直径的五分之一。 该成果已在2025年IEEE国际电子器件大会（IEDM）上正式展示。 该GaN芯片基于300mm硅晶圆制造，是Intel首次在标准硅基制造产线上实现GaN芯片的量产级工艺。 更重要的是，研究团队成功将GaN晶体管与传统硅基数字电路集成在...[详细]

深圳市弘毅云佳科技有限公司(Holyiot)Inkcard-A1 集成高性能 nRF54L15 系统级芯片，实现高实时性的门禁控制与身份验证 挪威奥斯陆 – 2026年4月9日 – 高科技无线产品开发商深圳市弘毅云佳科技有限公司(Shenzhen Holyiot Technology Co., Ltd.) 近日推出一款基于蓝牙低功耗(Bluetooth ® LE)的电子墨水智能胸卡，面...[详细]

简介 对电源工程师来说，环路设计和稳定性测试是非常重要的工作。在设计电源时，无论是开关模式还是线性模式，均应保证快速瞬态响应性能和足够的稳定性裕量。不稳定或勉强稳定的电源会产生振荡，会使纹波、电压、电流和热应力增大，可能会损坏电源和关键的负载器件。 人们广泛使用环路波特图来检查电源反馈环路的带宽和稳定性，提供准确的环路性能量化值。本文从奈奎斯特图准则到波特图角度，介绍环路稳定性的关键概念...[详细]

激光雷达赛道，正处于新旧逻辑交替窗口期。 一方面，车载前装赛道继续保持规模化增长趋势，同时，车企端在新一代高阶辅助驾驶项目选型上，开始考虑多供应商策略，以及为适配高中低不同配置方案提供更灵活的选择。 另一方面，激光雷达的持续盈利逻辑，显然，不再是汽车前装一条路径。“机器人激光雷达业务已成为重要的增长引擎，”这是去年开始，行业的普遍共识。 但，汽车前装业务并非已经触碰天花板，而是正在经...[详细]

在评价自动驾驶汽车的感知系统时，我们经常会听到各种各样的专业术语，比如线束、探测距离、刷新率等。在激光雷达的评价参数中，角分辨率是一个非常关键的指标。如果把激光雷达比作车辆的眼睛，那么角分辨率就直接决定了这双眼睛究竟是近视眼还是飞行员级别的视力。 激光雷达的角分辨率到底在说哪门子事？ 激光雷达是通过发射激光束来测量周围物体距离的。它并不像摄像头那样可以拍出一张完整的照片，而是通过...[详细]

【新品发布】36V/6A 高效降压电源模块 GM6406：高集成度与超低EMI的完美融合，重塑工业电源设计标杆 在测试测量、工厂自动化等工业应用中，电源设计往往需要在效率、尺寸、散热和电磁兼容（EMC）之间做出艰难权衡。为了在有限的空间内实现大电流输出并满足严苛的EMI标准，工程师们常常在复杂的滤波器设计和繁琐的布局布线中耗费大量精力。 共模半导体基于其在高集成度电源模块领域的技术积累，...[详细]

近日，摩尔线程MTT AIBOOK通过OTA推送MT AIOS 1.3.4版本更新，预装OpenClaw。 升级完成后，无需手动配置环境和安装依赖，开机即可使用“龙虾”，真正实现开箱即用。 此次预装版本新增12个Skill，覆盖智能搜索等常用能力，进一步提升智能体应用体验。 同时，MTT AIBOOK支持OTA与PES控制中心双渠道更新，后续可持续获取OpenClaw能力升级，且更新时将保留已有...[详细]

【2026年4月1日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司发布 搭载TLVR（跨电感稳压器）技术的高电流密度四相电源模组，以满足先进AI数据中心对电力需求的不断增长 。TDM24745T是一款全新的OptiMOS™四相电源模组，专为满足下一代AI加速器快速增长的电力需求而设计。该模组将四个功率级、TLVR电感和解耦电容集成到紧凑的9 x 10 x 5 mm³封...[详细]

3月31日，FREELANDER神行者品牌全球首秀发布会在上海举行，宣布其 首款新车CONCEPT 97将全球首批采用骁龙座舱平台至尊版（骁龙8397），以科技重塑豪华，开启智能出行的全新篇章 。FREELANDER神行者是奇瑞与捷豹路虎携手打造的拥有豪华底蕴的新能源科技品牌。从“经典传承”到“体验重塑”，FREELANDER神行者在豪华进化之路上，选择了骁龙座舱平台至尊版作为技术底座。该平台凭...[详细]

YOLOv12训练完成后，如何评估模型效果？本文将介绍评估训练结果的关键步骤，并分享使用best.pt模型进行实测的经验。 训练完成后的模型权重文件通常保存在run/train/exp/weights路径下，其中best.pt是最佳模型文件。 评估训练结果时，可以查看各种维度的曲线图，包括bounding box损失、分类损失和平均精度等。理想情况下，这些曲线应逐渐收敛到较小值，且训练集和验证集...[详细]

3月27日消息，三星今天公开了其超高密度固态硬盘的最新路线图，通过超密集封装技术，计划在2027年推出256TB的第六代E3.S规格固态硬盘。 核心技术突破在于封装层面的跨越，根据现场图片，三星目前的16颗裸片（Die）封装技术已趋于成熟。 而新一代32颗裸片封装技术，通过堆叠32颗1Tb QLC裸片，实现单颗4TB容量的封装体，直接推动了整盘容量的翻倍增长。 路线图显示，三星超高密度固态...[详细]

Xthings作为人工智能物联网（AIoT）领域的领导厂商，核心理念是将智能推向边缘实现本地决策，以此优化性能、强化隐私安全性并降低云端依赖。Ultraloq是Xthings的品牌合作伙伴UTec推出的旗舰款智能锁，在对其进行开发时，Xthings面临诸多设计挑战：需兼顾超低功耗，在单一平台中支持Z-Wave长距离、低功耗蓝牙以及Matter协议，同时满足高度集成化、边缘计算、安全通信需求...[详细]

意法半导体传感器、微控制器和电机控制解决方案与英伟达机器人生态系统深度融合，助力开发者设计、训练和部署更高效率、更高可靠性和可扩展性的人形机器人和其他物理 AI 系统 首先是Leopard Imaging公司采用意法半导体传感器设计的立体深度相机与英伟达Holoscan Sensor Bridge技术的全面融合；意法半导体IMU传感器的高保真仿真到真机模型加入英伟达Isaac Sim生...[详细]

在嵌入式世界里，微控制器很重要，却常常被忽视，以至于很少出现在任何技术浪潮的宏大讨论中。但正是这些数以千万计的芯片，支撑着工业系统的稳定运行、家电设备的日常响应，以及无数传感器与执行器之间的基本逻辑。 即便是AI来临时，MCU也只负责确定性控制，把复杂计算和智能留给了应用处理器及云端，这种分层不仅清晰，而且更加的经济高效。 如今，这种稳定正在被打破。 以Agent AI为代表，证明边...[详细]