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MT3270BE

产品描述DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDIP8,
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小756KB,共10页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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MT3270BE概述

DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDIP8,

MT3270BE规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
针数8
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T8
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率8 mA
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
电信集成电路类型DTMF SIGNALING CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

MT3270BE相似产品对比

MT3270BE MT3271BE
描述 DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDIP8, DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDIP8, PLASTIC, MS-001BA, DIP-8
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP
针数 8 8
Reach Compliance Code unknown compliant
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8
端子数量 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP8,.3 DIP8,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 8 mA 8 mA
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
电信集成电路类型 DTMF SIGNALING CIRCUIT DTMF SIGNALING CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1
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