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MT9074AP

产品描述Framer, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小9MB,共121页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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MT9074AP概述

Framer, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68

MT9074AP规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码LCC
包装说明QCCJ, LDCC68,1.0SQ
针数68
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-PQCC-J68
JESD-609代码e0
功能数量1
端子数量68
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC68,1.0SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型FRAMER
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
Base Number Matches1

MT9074AP相似产品对比

MT9074AP MT9074AL
描述 Framer, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 Framer, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 2.80 MM HEIGHT, M0-112CC-1, MQFP-100
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合
零件包装代码 LCC QFP
包装说明 QCCJ, LDCC68,1.0SQ QFP, QFP100,.7X1.0
针数 68 100
Reach Compliance Code unknown compliant
JESD-30 代码 S-PQCC-J68 R-PQFP-G100
JESD-609代码 e0 e0
功能数量 1 1
端子数量 68 100
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QFP
封装等效代码 LDCC68,1.0SQ QFP100,.7X1.0
封装形状 SQUARE RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER FLATPACK
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
电信集成电路类型 FRAMER FRAMER
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD
端子形式 J BEND GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD QUAD
Base Number Matches 1 1
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