UPD78001BYCW-XXX,UPD78001BYCW-XXX pdf中文资料,UPD78001BYCW-XXX引脚图,UPD78001BYCW-XXX电路-Datasheet-电子工程世界

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Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> UPD78001BYCW-XXX

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UPD78001BYCW-XXX: 产品描述Microcontroller, 8-Bit, MROM, 10MHz, CMOS, PDIP64, 0.750 INCH, PLASTIC, SHRINK, DIP-64; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共55页; 制造商NEC(日电)

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UPD78001BYCW-XXX概述

Microcontroller, 8-Bit, MROM, 10MHz, CMOS, PDIP64, 0.750 INCH, PLASTIC, SHRINK, DIP-64

UPD78001BYCW-XXX规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	0.750 INCH, PLASTIC, SHRINK, DIP-64
Reach Compliance Code	compliant
具有ADC	NO
地址总线宽度	16
位大小	8
最大时钟频率	10 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度	8
JESD-30 代码	R-PDIP-T64
JESD-609代码	e0
长度	57.655 mm
I/O 线路数量	53
端子数量	64
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SDIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	5.08 mm
速度	10 MHz
最大压摆率	22.5 mA
最大供电电压	6 V
最小供电电压	2.7 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	1.778 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1

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UPD78001BYCW-XXX相似产品对比

	UPD78001BYCW-XXX	UPD78002BYCW-XXX	UPD78002BYGC-XXX-AB8	UPD78001BYGC-XXX-AB8
描述	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 10MHz, CMOS, PDIP64, 0.750 INCH, PLASTIC, SHRINK, DIP-64	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 10MHz, CMOS, PDIP64, 0.750 INCH, PLASTIC, SHRINK, DIP-64	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 10MHz, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-64	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 10MHz, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-64
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	0.750 INCH, PLASTIC, SHRINK, DIP-64	0.750 INCH, PLASTIC, SHRINK, DIP-64	14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-64	14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-64
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
具有ADC	NO	NO	NO	NO
地址总线宽度	16	16	16	16
位大小	8	8	8	8
最大时钟频率	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	8	8	8	8
JESD-30 代码	R-PDIP-T64	R-PDIP-T64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	57.655 mm	57.655 mm	14 mm	14 mm
I/O 线路数量	53	53	53	53
端子数量	64	64	64	64
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SDIP	SDIP	QFP	QFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE
封装形式	IN-LINE, SHRINK PITCH	IN-LINE, SHRINK PITCH	FLATPACK	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	2.85 mm	2.85 mm
速度	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz
最大压摆率	22.5 mA	22.5 mA	22.5 mA	22.5 mA
最大供电电压	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.778 mm	1.778 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	19.05 mm	19.05 mm	14 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1	1	1	1

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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