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MCRF450/W

产品描述SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, UUC6, DIE-6
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小914KB,共50页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准  
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MCRF450/W概述

SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, UUC6, DIE-6

MCRF450/W规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码DIE
包装说明DIE,
针数6
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码R-XUUC-N6
JESD-609代码e3
功能数量1
端子数量6
最高工作温度70 °C
最低工作温度-20 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状RECTANGULAR
封装形式UNCASED CHIP
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
标称供电电压2.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级COMMERCIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

MCRF450/W相似产品对比

MCRF450/W MCRF455/SB MCRF455/WF MCRF450/WB MCRF450X/SN MCRF452/SB MCRF452/WB MCRF452X/SN MCRF455/WFB MCRF455X/SN
描述 SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, UUC6, DIE-6 SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, UUC6, DIE-6 SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, UUC6, DIE-6 SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, UUC6, DIE-6 SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012, SOIC-8 SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, UUC6, DIE-6 SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, UUC6, DIE-6 SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012, SOIC-8 SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, UUC6, DIE-6 SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012, SOIC-8
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 DIE DIE DIE DIE SOIC DIE DIE SOIC DIE SOIC
包装说明 DIE, DIE, DIE, DIE, SOP, SOP8,.25 DIE-6 DIE, SOP, SOP8,.25 DIE-6 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012, SOIC-8
针数 6 6 6 6 8 6 6 8 6 8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
JESD-30 代码 R-XUUC-N6 R-XUUC-N6 R-XUUC-N6 R-XUUC-N6 R-PDSO-G8 R-XUUC-N6 R-XUUC-N6 R-PDSO-G8 R-XUUC-N6 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 6 6 6 6 8 6 6 8 6 8
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIE DIE DIE DIE SOP DIE DIE SOP DIE SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 UNCASED CHIP UNCASED CHIP UNCASED CHIP UNCASED CHIP SMALL OUTLINE UNCASED CHIP UNCASED CHIP SMALL OUTLINE UNCASED CHIP SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 2.8 V 2.8 V 2.8 V 2.8 V 2.8 V 2.8 V 2.8 V 2.8 V 2.8 V 2.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN Matte Tin (Sn) MATTE TIN MATTE TIN Matte Tin (Sn) MATTE TIN Matte Tin (Sn)
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD GULL WING NO LEAD NO LEAD GULL WING NO LEAD GULL WING
端子位置 UPPER UPPER UPPER UPPER DUAL UPPER UPPER DUAL UPPER DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 40 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 40 NOT SPECIFIED 40

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