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MT8880CC-1

产品描述DTMF Signaling Circuit, CMOS, CDIP20, CERDIP-20
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小2MB,共18页
制造商Zarlink Semiconductor (Microsemi)
官网地址http://www.zarlink.com/
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MT8880CC-1概述

DTMF Signaling Circuit, CMOS, CDIP20, CERDIP-20

MT8880CC-1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-GDIP-T20
JESD-609代码e0
功能数量1
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大压摆率0.01 mA
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
电信集成电路类型DTMF SIGNALING CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

MT8880CC-1相似产品对比

MT8880CC-1 MT8880CC
描述 DTMF Signaling Circuit, CMOS, CDIP20, CERDIP-20 DTMF Signaling Circuit, CMOS, CDIP20, CERDIP-20
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-GDIP-T20 R-GDIP-T20
JESD-609代码 e0 e0
功能数量 1 1
端子数量 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP20,.3 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm
最大压摆率 0.01 mA 0.01 mA
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
电信集成电路类型 DTMF SIGNALING CIRCUIT DTMF SIGNALING CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm
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