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“遗传性耳聋基因芯片检测系统”研发日前获得成功,从而为耳聋出生缺陷的“早发现、早预防、早治疗”,提供了有效的高科技手段。 据了解,以往临床医生对于耳聋预防可采取的办法很少,而且效果不佳。这项由生物芯片北京国家工程研究中心等单位联合取得的成果,可快速准确检测出遗传性耳聋成因,并有针对性地指导治疗。 中国聋儿康复研究中心副主任孙喜斌教授介绍,我国有听力障碍患者总数达2780万多人,...[详细]
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为进一步强化车载半导体的销售业务,NEC电子全资子公司日电电子(中国)有限公司日前在吉林省长春市成立分公司,并以技术支持为中心展开营销活动。此次新设立的长春分公司是继NEC电子中国2005年在上海、深圳和成都设立分公司后的第四个分公司。长春分公司成立后,包括NEC电子(中国)北京总部及香港日电电子有限公司在内,NEC电子在中国的营销网点共将达到6个。 长春分公司成立初期主要以车载用微控...[详细]
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无线射频识别技术(RFID)作为本世纪最有发展前途的信息技术之一,已得到全球业界的高度重视;中国拥有产品门类最为齐全的装备制造业,又是全球IT产品最重要的生产加工基地和消费市场,同时还是世界第三大贸易国。这些都为中国电子标签产业与应用的发展提供了巨大的市场空间、带来了难得的发展机遇,RFID技术与电子标签应用必将成为中国信息产业发展和信息化建设的一个新机遇、成为国民经济新的增长点。 未来...[详细]
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全球医疗行业的三大威胁 从全球范围来看,医疗行业面临着三大威胁。首先看安全问题。在美国每年因为医疗事故死亡的数字相当惊人,由于不完善的医疗服务所造成的死亡数字也是触目惊心。因医疗事故引起的病人死亡人数达到15万到20万,因不能得到足够好和足够多的医疗服务而导致死亡的人数达6万。其次,医疗成本问题。近几年世界范围内的医疗成本在急剧上升,无论是从美国,还是从美国以外的其他国家来看,医疗成本...[详细]
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Zarlink Semiconductor公司针对起搏器、神经刺激器、药泵以及其他此类植入式应用医疗设备的一款超低功率RF收发器芯片,其数据传输率高、功耗低,具有独特的唤醒电路。本文讨论了如何采用这款RF收发器实现体内通信系统的设计。 集成电路(IC)和医疗设备的开发在过去30年同时得到了发展。电路技术的发展促使了日益复杂、高度集成和小型化医疗器械的发展。同时,保健成本的不断...[详细]
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在一些仓储管理、生产制造、气象观测、科学研究以及日常生活中,对温湿度的要求普遍存在,如《档案库房技术管理暂行规定》中就明确指出:档案库房(含胶片库、磁带库)的温度应控制在14~24℃,有设备的库房日变化幅度不超过±2℃;相对湿度应控制在45%~60%,有设备的库房日变化幅度不超过±5%。本文利用新型的C8051F020单片机和I2C总线数字式温湿度传感器SHT11设计了一套满足此要求的自动化...[详细]
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英特尔推出了面向嵌入式用户的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400和移动式英特尔® GM45 高速芯片组,并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新的英特尔® 迅驰® 2 平台的构成组件,可为移动应用程序带来更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。 新推出的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔® 5100 内存控制器中枢(MCH)...[详细]
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英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计,预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是,英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起,打造一款名为“WiMax Connection 2300”的芯片组。 首款WiMax芯片设计的完成,意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]
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7月17日,由北京市科委、北京市卫生局合作的北京重大科技成果“急救信息平台”正式在人民医院启动,这套系统将先期装载在50辆999急救车上,并首先为奥运会和残奥会服务,将在北京的紧急医疗救助保障中广泛使用。今后,救护车还行驶在路上的时候,就可以把患者的生命体征等信息传输到医院,医院立即准备人员和设备抢救病人。这样一套远程急救信息平台大大缩短了抢救患者生命的时间。 “采用现场急救人员、...[详细]
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在整机设备不断实现小型化和省电化的今天,功耗小的低漏失线性稳压器(LDO)正成为开关电源用线性稳压器市场的主流。为了实现高性能和高速度,设备内部采用的微型计算机或数字信号处理器(DSP)工艺年年都在取得突飞猛进的进步和发展,与此同时,这些微型计算机或数字信号处理器必不可少的电源电压也越来越低。另外,不同制造工艺对应的电压各自存在差异,因此要求各种各样的供电电压。为解决这一问题,各生产厂商开始...[详细]
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英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计,预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是,英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起,打造一款名为“WiMax Connection 2300”的芯片组。 首款WiMax芯片设计的完成,意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]
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“今年春天的时候我们又找到了第四个市场”,老道的记者往往不会因几句豪言壮语就动容。但当说此话的人出自于英特尔时,你将不得不仔细掂量这将会对今后的市场走向及格局产生怎样的影响。 Doug Davis,这个稍嫌瘦削的美国人是英特尔公司数字企业事业部副总裁、嵌入式与通信事业部总经理,他告诉电子工程世界,英特尔的CEO欧德宁认为嵌入式设备市场将来会超过100亿美元,这给英特尔带来了更大的市场机...[详细]
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2008 年 7 月 22 日, QuickLogic® 公司 宣布 ,可以提供配备多个、独立 记忆卡 能力的强化已验证 SDIO 主控制器解决方案。强化主控制器解决方案作为 QuickLogic 的 CSSP 产品的验证系统模块之一,专门针对手持式系统设计。日前,首款配置了四张独立记忆卡。 QuickLogic 还可根据客户需求,为 PSB 配置更多记忆卡...[详细]
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富士通微电子宣布推出用于其MB91460系列高性能32位汽车微控制器的新型微控制器驱动。这款驱动由富士通微电子和芬兰的伊莱比特公司共同研发,符合汽车软件标准组织AUTOSAR联盟制定的汽车开放软件架构标准AUTOSAR 2.1(*1)。两家公司自2008年7月18日开始供应这款驱动。配合使用富士通微电子的微控制器,这款驱动不仅帮助客户提高汽车板载应用的代码复用性,还能提高汽车软件的开发效率...[详细]
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第三代(3G)手机可提供具有更多功能的各种特性。当消费者享用这些通信设备最新及更好功能的时候,他们还继续要求单个电池的工作时间更长、手机的外形尺寸更小。尽管IC集成可帮助解决尺寸问题,但同时也会增加设计复杂度并限制设计灵活性。当今的手机设计工程师必须考虑多种因素来有效地优化电池使用,以延长电池工作时间。因此,必须结合使用高度集成化的电源管理单元和高性能分立器件来进行电池管理、功率转换以及系统...[详细]