Multiplier, 12-Bit, CMOS, PPGA121,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 50 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 12 |
| JESD-30 代码 | S-PPGA-P121 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 低功率模式 | NO |
| 端子数量 | 121 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出数据总线宽度 | 12 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | PGA |
| 封装等效代码 | PGA120,13X13 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 155 mA |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER |
| Base Number Matches | 1 |
| TMC2250AH5C3 | TMC2250AH5C2 | TMC2250AH5C | TMC2250AKEC2 | TMC2250AKEC | TMC2250AKEC3 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Multiplier, 12-Bit, CMOS, PPGA121, | Multiplier, 12-Bit, CMOS, PPGA121, | Multiplier, 12-Bit, CMOS, PPGA121, | Multiplier, 12-Bit, CMOS, PQFP120, | Multiplier, 12-Bit, CMOS, PQFP120, | Multiplier, 12-Bit, CMOS, PQFP120, |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 边界扫描 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 最大时钟频率 | 50 MHz | 40 MHz | 30 MHz | 40 MHz | 30 MHz | 50 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 |
| JESD-30 代码 | S-PPGA-P121 | S-PPGA-P121 | S-PPGA-P121 | S-PQFP-G120 | S-PQFP-G120 | S-PQFP-G120 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 低功率模式 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 端子数量 | 121 | 121 | 121 | 120 | 120 | 120 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 输出数据总线宽度 | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | PGA | PGA | PGA | QFP | QFP | QFP |
| 封装等效代码 | PGA120,13X13 | PGA120,13X13 | PGA120,13X13 | QFP120,1.2SQ,32 | QFP120,1.2SQ,32 | QFP120,1.2SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 155 mA | 140 mA | 125 mA | 140 mA | 125 mA | 155 mA |
| 最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER |
FPGA/CPLD
PCB设计
DSP 与 ARM 处理器
stm32/stm8
单片机
电源技术
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
