UPD41257L-10概述

IC,DRAM,NIBBLE MODE,256KX1,MOS,LDCC,18PIN,PLASTIC

UPD41257L-10规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	QCCJ, LDCC18,.33X.53
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	100 ns
I/O 类型	SEPARATE
JESD-30 代码	R-PQCC-J18
JESD-609代码	e0
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	NIBBLE MODE DRAM
内存宽度	1
端子数量	18
字数	262144 words
字数代码	256000
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX1
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC18,.33X.53
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	256
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	MOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
Base Number Matches	1

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UPD41257L-10相似产品对比

	UPD41257L-10	UPD41257C-10	UPD41257V-10	UPD41257V-15	UPD41257V-20	UPD41257V-12	UPD41257D-20
描述	IC,DRAM,NIBBLE MODE,256KX1,MOS,LDCC,18PIN,PLASTIC	IC,DRAM,NIBBLE MODE,256KX1,MOS,DIP,16PIN,PLASTIC	IC,DRAM,NIBBLE MODE,256KX1,MOS,ZIP,16PIN,PLASTIC	IC,DRAM,NIBBLE MODE,256KX1,MOS,ZIP,16PIN,PLASTIC	IC,DRAM,NIBBLE MODE,256KX1,MOS,ZIP,16PIN,PLASTIC	IC,DRAM,NIBBLE MODE,256KX1,MOS,ZIP,16PIN,PLASTIC	IC,DRAM,NIBBLE MODE,256KX1,MOS,DIP,16PIN,CERAMIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	QCCJ, LDCC18,.33X.53	DIP, DIP16,.3	ZIP, ZIP16,.1	ZIP, ZIP16,.1	ZIP, ZIP16,.1	ZIP, ZIP16,.1	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	100 ns	100 ns	100 ns	150 ns	200 ns	120 ns	200 ns
I/O 类型	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE
JESD-30 代码	R-PQCC-J18	R-PDIP-T16	R-PZIP-T16	R-PZIP-T16	R-PZIP-T16	R-PZIP-T16	R-XDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	NIBBLE MODE DRAM	NIBBLE MODE DRAM	NIBBLE MODE DRAM	NIBBLE MODE DRAM	NIBBLE MODE DRAM	NIBBLE MODE DRAM	NIBBLE MODE DRAM
内存宽度	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	18	16	16	16	16	16	16
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX1	256KX1	256KX1	256KX1	256KX1	256KX1	256KX1
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC
封装代码	QCCJ	DIP	ZIP	ZIP	ZIP	ZIP	DIP
封装等效代码	LDCC18,.33X.53	DIP16,.3	ZIP16,.1	ZIP16,.1	ZIP16,.1	ZIP16,.1	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	256	256	256	256	256	256	256
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	MOS	MOS	MOS	MOS	MOS	MOS	MOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	DUAL	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1

推荐资源

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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