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91C1DF22D13R51

产品描述For technical assistance call the Sensor Controls Products number on the back cover
文件大小338KB,共3页
制造商ETC
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91C1DF22D13R51概述

For technical assistance call the Sensor Controls Products number on the back cover

WinHEC China 2008送的武器包(连载)
12月3-4号微软WinHEC大会将在北京万豪酒店召开,参会现场还有机会获赠七种武器,不知道这么叫是不是合适,大家上眼了,嘿嘿![url=http://www.htsz-service.com/winhec/winhec180.jpg][img]http://www.htsz-service.com/winhec/winhec180.jpg[/img][/url]先看其中的一件礼品:[img]ht...
副团长夫人 聊聊、笑笑、闹闹
MSP430 F149远程固件升级的方法
哪位大哥能详细讲下MSP430远程固件升级的方法?有看到过一位大哥写的固件升级的三种方法,1,JTAG, 2BSL,3,自定义固件升级,哪位大哥能否详细介绍下第三种,我对第三种不是很明白,假如要做两线制的该如何设计?求大侠们帮帮忙了。如下3 利用用户自定义升级固件  MSP430系列单片机的Flash存储器模块是一个可独立操作的物理存储单元。全部模块安排在同一个线性地址空间中,存储器被分为多个51...
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synaptic是通过共享能存来开关触摸板的?
是和哪个进程共享内存来修改触摸板的呢是X Window吗?如果我不想通过共享能存的方式应该怎么修改触摸板?...
aphonline 嵌入式系统
求推荐不用桥接芯片的FPGA的PCI开发板
FPGA直接连接PCI的,不用PLX接口芯片的价格最好便宜,淘宝上的太贵了,不用高端芯片Spartan6 和Spartan3a就可以吧,altera的也可以价格最好在300以内...
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求助关于视频采集卡
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分享芯片的Powerpad功能介绍
芯片的powerpad,功能上是用来给芯片散热的,大部分的芯片都带Powerpad。但是有几个问题要注意:Powerpad必须接GND, 并且是充分与PCB上的GND焊接,并且通过扩展PCB GND面积来加强散热,例如四层板,打孔连接,利用中间层的GND来散热。Powepad处,一般和模拟GND连接。电源芯片也一般会将功率GND和模拟GND分开,再powerpad处短接。Powerpad上也有电流...
qwqwqw2088 模拟与混合信号

 
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