16MX1 FAST PAGE DRAM, 60ns, CDSO24, 0.450 INCH, CERAMIC, SOLCC-28/24
参数名称 | 属性值 |
零件包装代码 | DLCC |
包装说明 | SON, |
针数 | 28/24 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
访问模式 | FAST PAGE |
最长访问时间 | 60 ns |
其他特性 | RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH |
JESD-30 代码 | R-CDSO-N24 |
长度 | 19.685 mm |
内存密度 | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM |
内存宽度 | 1 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
字数 | 16777216 words |
字数代码 | 16000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 16MX1 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | SON |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 4096 |
座面最大高度 | 3.18 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 11.43 mm |
Base Number Matches | 1 |
SMJ416100-60FNCM | SMJ416100-60HKBM | |
---|---|---|
描述 | 16MX1 FAST PAGE DRAM, 60ns, CDSO24, 0.450 INCH, CERAMIC, SOLCC-28/24 | 16MX1 FAST PAGE DRAM, 60ns, CDFP28, FP-28 |
零件包装代码 | DLCC | DFP |
包装说明 | SON, | DFP, |
针数 | 28/24 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
访问模式 | FAST PAGE | FAST PAGE |
最长访问时间 | 60 ns | 60 ns |
其他特性 | RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH | RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH |
JESD-30 代码 | R-CDSO-N24 | R-CDFP-F28 |
长度 | 19.685 mm | 19.685 mm |
内存密度 | 16777216 bit | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM | FAST PAGE DRAM |
内存宽度 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 |
端口数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 24 | 28 |
字数 | 16777216 words | 16777216 words |
字数代码 | 16000000 | 16000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
组织 | 16MX1 | 16MX1 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | SON | DFP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | FLATPACK |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
刷新周期 | 4096 | 4096 |
座面最大高度 | 3.18 mm | 3.32 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | NO LEAD | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
宽度 | 11.43 mm | 11.43 mm |
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