Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PBGA96, 10 X 10 MM, LFBGA-96
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, |
| 针数 | 96 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B96 |
| 长度 | 10 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 96 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.4 mm |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SIW3000AIP1SB | SIW3000AIP1SR | SIW3000GIP1SB | SIW3000GIP1SR | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PBGA96, 10 X 10 MM, LFBGA-96 | Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PBGA96, 10 X 10 MM, LFBGA-96 | Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PBGA96, 6 X 6 MM, VFBGA-96 | Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PBGA96, 6 X 6 MM, VFBGA-96 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, | LFBGA, | VFBGA, | VFBGA, |
| 针数 | 96 | 96 | 96 | 96 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B96 | S-PBGA-B96 | S-PBGA-B96 | S-PBGA-B96 |
| 长度 | 10 mm | 10 mm | 6 mm | 6 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 96 | 96 | 96 | 96 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA | LFBGA | VFBGA | VFBGA |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | 225 | 225 | 225 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.4 mm | 1.4 mm | 1 mm | 1 mm |
| 标称供电电压 | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10 mm | 10 mm | 6 mm | 6 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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