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MB86951P-G

产品描述Network Interface, CMOS, PDIP24
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小118KB,共17页
制造商FUJITSU(富士通)
官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html
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MB86951P-G概述

Network Interface, CMOS, PDIP24

MB86951P-G规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP24,.3
针数24
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码R-PDIP-T24
JESD-609代码e0
端子数量24
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

MB86951P-G相似产品对比

MB86951P-G MB86951PF-G
描述 Network Interface, CMOS, PDIP24 Network Interface, CMOS, PDSO24,
是否Rohs认证 不符合 不符合
零件包装代码 DIP SOIC
包装说明 DIP, DIP24,.3 SOP, SOP24,.4
针数 24 24
Reach Compliance Code compliant compliant
JESD-30 代码 R-PDIP-T24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 24 24
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP
封装等效代码 DIP24,.3 SOP24,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 NO YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
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