8-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDIP8
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
最大模拟输入电压 | 6.8 V |
最小模拟输入电压 | -0.3 V |
最长转换时间 | 17 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
长度 | 9.81 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.195% |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出位码 | BINARY |
输出格式 | SERIAL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
采样速率 | 0.125 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大压摆率 | 2.5 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 |
TLC548MP | TLC548MD | TLC548MDR | TLC549MD | TLC549MDR | |
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描述 | 8-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDIP8 | 8-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDSO8 | 8-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDSO8 | 8-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDSO8 | 8-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDSO8 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | unknown | not_compliant | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
最大模拟输入电压 | 6.8 V | 6.8 V | 6.8 V | 6.8 V | 6.8 V |
最小模拟输入电压 | -0.3 V | -0.3 V | -0.3 V | -0.3 V | -0.3 V |
最长转换时间 | 17 µs | 17 µs | 17 µs | 17 µs | 17 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
长度 | 9.81 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.195% | 0.195% | 0.195% | 0.195% | 0.195% |
位数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
输出位码 | BINARY | BINARY | BINARY | BINARY | BINARY |
输出格式 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | SOP | SOP | SOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
采样速率 | 0.125 MHz | 0.125 MHz | 0.125 MHz | 0.08333 MHz | 0.08333 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | SAMPLE | SAMPLE | SAMPLE | SAMPLE |
座面最大高度 | 5.08 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm |
最大压摆率 | 2.5 mA | 2.5 mA | 2.5 mA | 2.5 mA | 2.5 mA |
表面贴装 | NO | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 7.62 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 | - |
包装说明 | DIP, DIP8,.3 | - | - | SOP, SOP8,.25 | SOP, |
封装等效代码 | DIP8,.3 | SOP8,.25 | - | SOP8,.25 | - |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | - |
电源 | 5 V | 5 V | - | 5 V | - |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | - | 5 V | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | - |
厂商名称 | - | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
模拟输入通道数量 | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
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