IC 8-BIT, MICROCONTROLLER, PDIP48, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-48, Microcontroller
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 48 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | 512 BYTES OF EEPROM; CAPTURE/COMPARE UNIT |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 8 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 8.4 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T48 |
| 长度 | 61.2 mm |
| 低功率模式 | YES |
| DMA 通道数量 | |
| 外部中断装置数量 | 2 |
| I/O 线路数量 | 38 |
| 串行 I/O 数 | 2 |
| 端子数量 | 48 |
| 计时器数量 | 1 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 256 |
| ROM（单词） | 0 |
| 座面最大高度 | 4.5 mm |
| 最大压摆率 | 15 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| TMP68HP11A1P-A | TMP68HC11A0F | TMP68HC11A1F | TMP68HC11A8F | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC 8-BIT, MICROCONTROLLER, PDIP48, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-48, Microcontroller | IC 8-BIT, MICROCONTROLLER, PQFP64, QFP-64, Microcontroller | IC 8-BIT, 2.1 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, QFP-64, Microcontroller | IC 8-BIT, MROM, 2.1 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, QFP-64, Microcontroller |
| 零件包装代码 | DIP | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | DIP, | QFP-64 | QFP-64 | QFP-64 |
| 针数 | 48 | 64 | 64 | 64 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 具有ADC | YES | YES | YES | YES |
| 其他特性 | 512 BYTES OF EEPROM; CAPTURE/COMPARE UNIT | CAPTURE/COMPARE UNIT | 512 BYTES OF EEPROM; CAPTURE/COMPARE UNIT | 512 BYTES OF EEPROM; CAPTURE/COMPARE UNIT |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 边界扫描 | NO | NO | NO | NO |
| 最大时钟频率 | 8.4 MHz | 8.4 MHz | 8.4 MHz | 8.4 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T48 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 |
| 长度 | 61.2 mm | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
| 低功率模式 | YES | YES | YES | YES |
| 外部中断装置数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| I/O 线路数量 | 38 | 38 | 38 | 38 |
| 串行 I/O 数 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 48 | 64 | 64 | 64 |
| 计时器数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | NO | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | QFP | QFP | QFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字数） | 256 | 256 | 256 | 256 |
| 座面最大高度 | 4.5 mm | 3.15 mm | 3.15 mm | 3.15 mm |
| 最大压摆率 | 15 mA | 15 mA | 15 mA | 15 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 15.24 mm | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| 厂商名称 | - | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) |
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