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PEB2266-H

产品描述Programmable Codec, A/MU-Law, 1-Func, CMOS, PQFP64, PLASTIC, METRIC, QFP-64
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小2MB,共81页
制造商Lantiq
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PEB2266-H概述

Programmable Codec, A/MU-Law, 1-Func, CMOS, PQFP64, PLASTIC, METRIC, QFP-64

PEB2266-H规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QFP
包装说明QFP,
针数64
Reach Compliance Codeunknown
压伸定律A/MU-LAW
滤波器YES
JESD-30 代码S-PQFP-G64
JESD-609代码e0
长度14 mm
功能数量1
端子数量64
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.45 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型PROGRAMMABLE CODEC
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
Base Number Matches1

PEB2266-H相似产品对比

PEB2266-H
描述 Programmable Codec, A/MU-Law, 1-Func, CMOS, PQFP64, PLASTIC, METRIC, QFP-64
是否无铅 含铅
是否Rohs认证 不符合
零件包装代码 QFP
包装说明 QFP,
针数 64
Reach Compliance Code unknown
压伸定律 A/MU-LAW
滤波器 YES
JESD-30 代码 S-PQFP-G64
JESD-609代码 e0
长度 14 mm
功能数量 1
端子数量 64
工作模式 SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP
封装形状 SQUARE
封装形式 FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 2.45 mm
标称供电电压 5 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
电信集成电路类型 PROGRAMMABLE CODEC
温度等级 COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD
端子形式 GULL WING
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