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1. 内存映射 MCU将资源映射到一段固定的4GB可寻址内存上,如下图所示。 内存映射将内存分为几块区域,每一块区域都有一个定义的内存类型,一些区域还有一些附加的内存类型。 内存类型有以下几种: Normal 处理器可以为了性能而对访问该区域的任务进行重排序。 Device 处理器保证访问该内存的任务与其他访问Device或者Stronly-ordered内存的任务相对顺序不变。 Str...[详细]
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中断作为stm32中必不可少的一个功能,其重要性是不言而喻的因此把中断学习好是根本。 所以今天就来好好啃一下中断配置的知识,俗话说:磨刀不误砍柴工。问题是什么呢?项目中我用到了一个触摸键盘TTP229,结果在测试键盘时,不能够输入密码?最终,调试出bug就是由于中断优先级的影响。 本项目使用到的是STM32F030C8型号的MCU,我们可以从官方下载到的标准库文件中的启动汇编文件中...[详细]
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TIA博途软件位移指令能将将累加器的内容逐位向左或者向右移动。移动的位数由N决定,向左移N位相当于累加器的内容乘以2N,向右移相当于累加器的内容处理2N。移位指令在逻辑控制中使用也很方便。 (1)左移指令(SHL) 当左移指令(SHL)的EN位为高电平“1”时,将执行移位指令,将IN端制定的内容送入累加器1低字中,并左移N端制定的位数,然后写入OUT端指令的目的地址中,左移指令(SHL)和参...[详细]
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随着购买新能源车型的消费者越来越多,电动车的安全性也成为了大家的焦点。尤其是在一系列电动车自燃事件之后,安全性这个话题也被推到了风口浪尖。那么电动车在电池方面存在着哪些隐患呢? 一、冷却系统,新能源车型尤其是纯电动车型,是依靠电能作为补给。但电能并没有流入的冷却系统,所以在高温的条件下,电动车极容易发生自燃的事故。即便是现在很多新能源车型采用了水冷,但安全隐患依然存在。 二、挤压碰撞,电...[详细]
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随着科技的飞速发展,汽车智能化正在以前所未有的速度提升,这不仅增强了汽车的功能性和舒适性,同时也对网络安全提出了更高的要求。汽车智能化的提升,直接带动了网络安全需求的增长,传统依赖Excel、邮件流转与碎片化工具的网络安全流程已不堪重负。 面对ISO/SAE 21434,UN R155/R156等全球性法规强制合规压力与日益复杂的攻击面,行业正陷入“合规成本激增、专业人才缺口扩大”的双...[详细]
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新能源纯电汽车,无论是从0起步还是行进间加速,它的加快一般都比同级别的燃油车要快。究其原因很多人认为只是因为马达扭矩相比燃油发动机更大,马达瞬间爆发扭矩和燃油车叠加扭矩输出,百公里提速时间多数在5-7秒。但为何会出现这种状况呢?新能源电动汽车,英语:(newenergyelectricvehicles)新能源电动汽车的构成包括:电能动力驱动及控制系统、驱动力传动等机械系统、做成既定任务的工作装置...[详细]
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IPS面板最大的特点就是它的两极都在同一个面上,而不象其它液晶模式的电极是在上下两面,立体排列。该技术把液晶分子的排列方式进行了优化,采取水平排列方式,当遇到外界压力时,分子结构向下稍微下陷,但是整体分子还呈水平状。在遇到外力时,硬屏液晶分子结构坚固性和稳定性远远优于软屏!所以不会产生画面失真和影响画面色彩,可以最大程度的保护画面效果不被损害。 IPS硬屏技术是目前世界上最领先的液晶技术。与...[详细]
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8 月 25 日消息,彭博社的马克・古尔曼昨日(8 月 24 日)发布博文,曝料称苹果将于 2026 年推出其首款折叠手机(下文简称 iPhone Fold),一方面会明显减少屏幕折痕,另一方面将搭载其自研的 C2 基带芯片,并采用无 SIM 卡设计、Touch ID 解锁,测试机有黑、白两色。 苹果为尽量减少折痕的视觉影响,决定将屏幕触控感应层由 on-cell 技术改为 in-cell 技术...[详细]
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8 月 25 日消息,苹果在印度的扩张遇到新麻烦。据彭博社报道,富士康科技集团已从印度召回约 300 名中国工程师,使苹果在当地的生产计划再度受阻。 这些工程师来自富士康旗下裕展科技位于泰米尔纳德邦的工厂,这是数月以来第二次发生类似情况。 裕展工厂主要生产旧款 iPhone 的金属外壳和显示模组,并未参与新一代 iPhone 17 的制造。该工厂才投产数月,而苹果的显示器依旧大量依赖进口。 苹果...[详细]
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新能源汽车随着保有量的增加,新能源汽车配套设施的布局加快,对于新能源汽车而言也开始逐渐走进了大多数人的视野,新能源汽车不限行,不限号,无尾气污染等,也成了很多人买车时候的一种选择,无论在什么地方,总是能见到新能源汽车特有的绿色车牌,这成了一种趋势,但关于新能源汽车,真正的新能源汽车应该达到什么标准?真正的新能源汽车在我看来,应该具备零排放无污染,安全系数高,合适的续航里程等。 从零排放无污染...[详细]
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了解到以下信息。 客户产品是:工业计算机电脑主板 胶水使用部位:cpu/BGA 填充 对胶水颜色要求:黑色或透明 用胶目的:cpu/BGA芯片填充加固. 换胶原因:新项目开发 芯片尺寸:3*2cm 锡球参数: 锡球径:0.5MM. 球间隙:0.4 施胶工艺:手动刷胶 固化方式: 加热固化120℃20MIN 对胶要求: 固化后不能有气泡。(客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性)...[详细]
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在电子制造过程中,回流焊接是最常用的方法之一,它允许在相对短的时间内焊接大量的元件。然而,任何经验丰富的电子工程师都会告诉你,没有助焊剂,高质量的回流焊接是无法完成的。那么,为什么回流焊接时需要使用助焊剂呢?以下几个方面可以解释这一点。 首先,助焊剂的主要功能是帮助焊接材料在被焊接表面上均匀分布。焊接是一个涉及熔化金属并使其重新固化的过程。如果金属在固化之前不能均匀分布在被焊接表面上,焊接质...[详细]
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STM32---SPI通信的总结(库函数操作) 参考代码: 1 void SPI_GPIO_Init(void) 2 { 3 GPIO_InitTypeDef GPIO_InitStructure; 4 SPI_InitTypeDef SPI_InitStructure; 5 6 NVIC_InitTypeDef NVIC...[详细]
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基于STM32F103 步骤: 1、定时器的1ms初始化 1 //1ms TIMER IRQ 2 void Drv_timeout_Init(void) 3 { 4 TIM_TimeBaseInitTypeDef TIM_TimeBaseStructure; 5 NVIC_InitTypeDef NVIC_InitStructure; 6 RCC_APB1Per...[详细]
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VSCode的强大不用多说了,直接上教程: 一.到官网下载安装VSCode 二.安装完成后,打开VSCode,安装PlatformIO IDE 插件 三.安装完重启VSCode,VSCode会继续安装PlatformIO IDE的依赖项,如果提示一直在安装,可以尝试用VPN瞧瞧,是不是被墙了不知道,我用VPN很快环境就安装好了 四.新建工程 STM32F103C8为例,使用...[详细]