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在车载应用中使用 Microchip 的 M0 内核 MCU 来驱动一块 240x240 的彩色屏，采用 SPI + DMA + 双缓冲的方式。请问该系列 MCU 的 SPI 最大主频是多少？这种方式是否能实现较高的刷新率？另外，是否可以通过更换晶振或配置总线来提升主频，从而提高 SPI 的速率 ？ 这是一个非常实战的问题。以 Microchip 的 ...[详细]

当使用 Pinocchio 机器人动力学库时，有时会遇到导入 CasADi 失败的问题。这通常是由于依赖项或编译配置不当引起的。本文将提供一个完整的源码编译教程，帮助您一步步解决此问题，确保 Pinocchio 顺利集成 CasADi。 本教程基于虚拟环境（如 uv 或 conda）进行安装，避免系统环境冲突。首先，确保您已进入虚拟环境： source .venv/bin/activ...[详细]

这是一个空的段落。 在开发与测试中，稳定、精确的测试生成是一项常见且关键的需求。传统方法依赖于实时计算并搬运数据，这会持续占用资源，增加系统功耗，并可能影响主程序的实时性。为解决这一问题，本文介绍一种利用RA2L1（）的 、DTC 和 AGT 三个外设模块协同工作的解决方案。该方案能够以极低的CPU参与度，高效生成正弦波、三角波等多种标准波形，为需要信号输出的应用提供了一种高性能、低功耗的设计范...[详细]

4 月 8 日消息，村田制作所 (muRata) 今日宣布，在面向汽车的多层陶瓷电容器 (MLCC) 领域，已启动 7 款新品的量产，这些新品在额定电压值和特定尺寸下实现了特大静电容量。 村田此次量产的 7 款新品中有 5 款应用于智驾 IC 周边电路的低额定电压 (2.5～4Vdc) MLCC、2 款应用于电源线路领域的中额定电压 (25Vdc) MLCC。 低额定电压 MLCC 可满足 IC...[详细]

2026年4月7日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司 意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) 宣布，将于2026 年 4 月 23 日欧洲证券交易所开市前发布2026年第一季度财报。 相关新闻稿发布后将即时同步更新于公司官网。 意法半导体将于北京时间2026 年 4 月 23 日 下午 3:30（即欧洲中部时间上午 9:30）举行分析师、投资...[详细]

4 月 7 日消息，尽管中东战乱引发诸多不确定性，三星电子季度利润仍飙升八倍，表现远超市场预期，凸显出人工智能存储芯片的旺盛需求。 以云服务提供商为首的客户正大幅增加用于数据中心的高带宽内存及其他芯片的订单，以满足人工智能服务需求，这一趋势提振了这家业务覆盖芯片至智能手机的综合企业的出货量与利润率。 周二首尔盘前交易中，三星股价上涨 5%，一扫此前自 2 月高点回落的颓势，也缓解了市场对美伊冲突...[详细]

AI发展速度有多快，想必不用多说。随着“养龙虾”的爆火，人们逐渐意识到，安全才是AI时代最关键的问题。 普遍来说，行业多采用加密、权限、防火墙、隔离等软件安全手段，增强安全能力。不过，当下越来越多的漏洞，很难通过简单的固件升级来解决。比如，2018年的“熔断”“幽灵”漏洞到近年频发的侧信道攻击，芯片级安全漏洞正持续冲击云计算根基。因此，AI时代的算力安全挑战已超越传统方案，必须从计算架构最底...[详细]

4月3日消息，三星电子近期通过公开招标方式，计划出售约123台半导体制造设备，其中西安工厂86台、韩国工厂37台。 这批设备主要为90nm至65nm成熟制程的晶圆制造工具，涵盖沉积、刻蚀、清洗、检测等环节，还包括部分8英寸设备。 值得注意的是，三星此次出售的资产中，部分设备仍在运行但计划于2026年前拆除，三星已启动预售以提前锁定买家。 设备出售的核心背景是西安工厂NAND闪存工艺的全面升级——...[详细]

各有关单位： 由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地（平台）、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展策划主办的“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”（ICDIA创芯展）将于8月在南京召开。 为贯彻“十五五”国家战略，把握两会“央企国企带头开放应用场景”的政策机遇，进一步扩大算力、存储、控制、功率、电源、通信、传感、驱动等八大类芯片在系统整机产品中的国产化应用，ICD...[详细]

4 月 2 日消息，北京时间 4 月 2 日，据彭博社报道，Stellantis 正与中国合作伙伴零跑汽车探讨在加拿大生产纯电动汽车的可能性，目前谈判仍处于初期阶段。 双方讨论的重点集中在安大略省布兰普顿一座已停产的装配厂。该厂已有近 40 年历史，于 2024 年关闭进行改造，原计划在 2025 年恢复运营，并生产 Jeep Compass 车型。 但在美国政府对加拿大商品加征关税后，Stel...[详细]

汽车和电动汽车设计师正在集成更多具有复杂图形的人机界面（HMI），以提升用户体验。据外媒报道，为了满足日益增长的HMI解决方案需求，美国微芯科技（Microchip Technology）宣布推出符合AEC-Q100 2级标准的SAM9X75D5M系统级封装（SiP），该封装采用Arm926EJ-S™处理器和512 Mbit DDR2 SDRAM。SAM9X75D5M支持最大10英寸的大尺寸显示...[详细]

在人工智能从云端加速向边缘侧渗透的背景下，嵌入式系统与物联网正经历一场深层次重构。设备不再只是数据的采集终端，而开始具备本地理解与决策能力，这一变化正在重新定义算力分配、功耗约束以及软硬件协同的方式。 与此同时，开发复杂度也在急剧上升：多协议无线连接、边缘AI模型部署、安全体系与长期运维叠加在一起，使软件逐渐成为影响产品上市节奏的关键变量。如何构建更高效的开发工具链与软件生态，正在成为芯片...[详细]

3月20日消息，小米创始人雷军在小米汽车新一代SU7发布会上透露了AI领域的布局，他表示，今天进入了全新的时代，无论是哪个人还是哪个企业，都要积极拥抱AI时代。小米在整个AI的领域里是全面布局。 雷军表示，在模型领域的话，小米力争能成为国内乃至全球的第一阵营的选手，“我们的模型刚刚发布，可能还需要不断的迭代，同时我们又做了手机‘龙虾’，很快会做电脑‘龙虾’。” 前段时间小米就已经开启了Xi...[详细]

近日， 纳芯微宣布推出双码道游标算法电感编码器芯片MT6901，进一步完善其在高精度电机位置检测领域的产品组合 。此前，公司已构建覆盖霍尔式与AMR磁阻式的磁编码器产品体系；随着 MT6901 的发布，形成了由磁编码器与电感编码器并行的技术布局，可覆盖从通用控制到高精度运动控制的不同需求，为伺服电机、步进电机及机器人关节等应用场景提供位置反馈方案。 面向运动控制的电感式位置检测方案 ...[详细]

3 月 18 日消息，三星电子存储器开发副总裁 황상준 当地时间本月 16 日在 GTC 2026 现场表示，三星将在 HBM5 和 HBM5E 世代分别升级 HBM 内存基础（逻辑）裸片和 DRAM 裸片的工艺，而 HBM4E 的制程则将与 HBM4 相同。 HBM4 HBM4E HBM5 HBM5E 基础裸片 4nm 4nm 2nm 2nm DRAM 1c n...[详细]