SRAM Module, 32KX32, 45ns, CMOS, CHMA66, CERAMIC, MODULE, PGA-66
参数名称 | 属性值 |
零件包装代码 | PGA |
包装说明 | PGA, PGA66,11X11 |
针数 | 66 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 45 ns |
其他特性 | IT CAN ALSO BE CONFIGURED AS 128K X 8 |
备用内存宽度 | 16 |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | S-CHMA-P66 |
内存密度 | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | SRAM MODULE |
内存宽度 | 32 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 66 |
字数 | 32768 words |
字数代码 | 32000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 32KX32 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | PGA |
封装等效代码 | PGA66,11X11 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.0012 A |
最小待机电流 | 2 V |
最大压摆率 | 0.66 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | HEX |
Base Number Matches | 1 |
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