MM54HC251J/883,MM54HC251J/883 pdf中文资料,MM54HC251J/883引脚图,MM54HC251J/883电路-Datasheet-电子工程世界

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MM54HC251J/883: 产品描述IC HC/UH SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, DIP-16, Multiplexer/Demultiplexer; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小120KB，共4页; 制造商National Semiconductor（TI ）; 官网地址http://www.ti.com

敬请期待详细参数选型对比

MM54HC251J/883概述

IC HC/UH SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, DIP-16, Multiplexer/Demultiplexer

MM54HC251J/883规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	ENABLE TIME @ RL=1K OHM
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e0
长度	19.43 mm
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER
功能数量	1
输入次数	8
输出次数	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V
传播延迟（tpd）	300 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

MM54HC251J/883相似产品对比

	MM54HC251J/883	MM74HC251J	MM54HC251J
描述	IC HC/UH SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, DIP-16, Multiplexer/Demultiplexer	IC HC/UH SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, DIP-16, Multiplexer/Demultiplexer	IC HC/UH SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, DIP-16, Multiplexer/Demultiplexer
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknow
其他特性	ENABLE TIME @ RL=1K OHM	ENABLE TIME @ RL=1K OHM	ENABLE TIME @ RL=1K OHM
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	19.43 mm	19.43 mm	19.43 mm
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER
功能数量	1	1	1
输入次数	8	8	8
输出次数	1	1	1
端子数量	16	16	16
最高工作温度	125 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V
传播延迟（tpd）	300 ns	256 ns	300 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V
表面贴装	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
Base Number Matches	1	1	-
负载电容（CL）	-	50 pF	50 pF

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