PF38F1010C0ZTL0,PF38F1010C0ZTL0 pdf中文资料,PF38F1010C0ZTL0引脚图,PF38F1010C0ZTL0电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> PF38F1010C0ZTL0

PF38F1010C0ZTL0: 产品描述Memory Circuit, 2MX16, CMOS, PBGA66, 8 X 10 MM, 1.20 MM HEIGHT, SCSP-66; 产品类别存储存储; 文件大小897KB，共76页; 制造商Numonyx ( Micron ); 官网地址https://www.micron.com

下载文档详细参数选型对比全文预览

PF38F1010C0ZTL0概述

Memory Circuit, 2MX16, CMOS, PBGA66, 8 X 10 MM, 1.20 MM HEIGHT, SCSP-66

PF38F1010C0ZTL0规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	BGA
包装说明	LFBGA,
针数	66
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	SRAM IS ORGANIZED AS 512K X 16
JESD-30 代码	R-PBGA-B66
长度	10 mm
内存密度	33554432 bit
内存集成电路类型	MEMORY CIRCUIT
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	66
字数	2097152 words
字数代码	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-25 °C
组织	2MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.3 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	8 mm
Base Number Matches	1

PF38F1010C0ZTL0相似产品对比

	PF38F1010C0ZTL0	PF38F1010C0ZBL0
描述	Memory Circuit, 2MX16, CMOS, PBGA66, 8 X 10 MM, 1.20 MM HEIGHT, SCSP-66	Memory Circuit, 2MX16, CMOS, PBGA66, 8 X 10 MM, 1.20 MM HEIGHT, SCSP-66
零件包装代码	BGA	BGA
包装说明	LFBGA,	LFBGA,
针数	66	66
Reach Compliance Code	unknown	unknown
其他特性	SRAM IS ORGANIZED AS 512K X 16	SRAM IS ORGANIZED AS 512K X 16
JESD-30 代码	R-PBGA-B66	R-PBGA-B66
长度	10 mm	10 mm
内存密度	33554432 bit	33554432 bit
内存集成电路类型	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT
内存宽度	16	16
功能数量	1	1
端子数量	66	66
字数	2097152 words	2097152 words
字数代码	2000000	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-25 °C	-25 °C
组织	2MX16	2MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.4 mm	1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED
端子形式	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM
宽度	8 mm	8 mm

推荐资源

PCB制版的费用影响因素，你知道吗？

2Y-2Y-2Y接法三速电动机开关控制电路

微博通知我中了MCU工程师炼成记，可给的QQ联系不上啊？: 通知中奖，可QQ147198755 联系不上啊。:shy:求看书。...; yanxinboy 为我们提建议&公告

大家3.3V电源都用哪个？: 大家3.3V电源都用哪个型号？...; heich_tech 微控制器 MCU

Pocket PC怎样通过activesync连接到局域网?: 我已经安装好Activesync4.2,Pocket PC通过USB线连接到我的电脑上,连接成功.我的电脑是连在局域网上的,怎样将Pocket PC连到局域网上呢?...; vernusian 嵌入式系统

请问无线wifi充电器的工作原理哪位同仁能够提供一下？: 请问无线wifi充电器的工作原理哪位同仁能够提供一下？...; 伍玉斌无线连接

什么是eXpressDSP: [size=5]eXpressDSP是一种实时DSP软件技术，它是一种DSP编程的标准，利用它可以加快你开发DSP软件的速度。以往DSP软件的开发没有任何标准，不同的人写的程序一般无法连接在一起。DSP软件的调试工具也非常不方便。使得DSP软件的开发往往滞后于硬件的开发。 eXpressDSP集成了CCS(Code Composer Studio)开发平台，DSP BIOS实时软件平台，DSP算...; Jacktang DSP 与 ARM 处理器

wince 5.0 OS开发, 谢谢有经验的推荐一款开发板: 最好介绍一下推荐理由...; chenseawind WindowsCE

摩尔定律已死半导体行业发展会停滞吗？

计算设备体积随着半导体工业发展呈指数式缩小　　导语：ArsTechnica本周刊文称，过去几年，根据摩尔定律去提高芯片集成度正变得越来越困难。下月发布的国际半导体技术路线图很可能将抛开摩尔定律，走上不同的发展道路。　　以下为文章主要内容：　　在“患病多年”后，摩尔定律于51岁“寿终正寝”。　　《自然》杂志刊文称，将于下月发布的下一份半导体技术路线图将采用完全...[详细]
通信网络测试仪表中CAP软件模块的研究

1 引言通信网络测试仪中的信令分析，针对的是协议栈一系列的传输层和应用层协议。仪表协议分析的基础，要能够实现对所接收到的网络数据进行译码解析，并在此功能上进行更高级的统计追踪功能。在进行协议分析时，鉴于协议之间消息格式和处理机制的不同，以及软件模块化的实现要求，采取以单个协议进行模块封装的办法是更有效的，其好处在于能够忽略协议问功能和格式的细微差别，对单个协议的分析方法也能在很大程度上推广...[详细]
数字卫星电视节目的加密与解密技术

　　 “加密”技术对发送的电视信号进行特定的加扰处理，在接收端必须接人解码器，还要在按时付费后才能在有效期内正常收看。无论是国内或是国外的加密卫星节目，都必须采用专用的解密器才能接收，目前国内外采用的卫星电视加密系统有若干种，可以对图像和伴音信号分别进行加密处理。　　1、卫星播出系统的四种常用加密方式　　(1)法国电讯加密方式（Viacess）：这种加密方式最为常见，主要播出系统代表有7...[详细]
本土家电企业将日系品牌当做国际化踏板

又一家本土家电厂商成为日资家电的接盘侠。　　10月27日晚间，四川长虹(600839.SH)宣布，将作为“三洋”品牌在中国大陆地区的电视品类排他性授权使用者，进行“三洋”品牌电视的开发、生产、销售和服务。　　四川长虹整合三洋电视在中国大陆地区的资产，只是众多本土家电厂商操盘日系家电品牌的一个缩影。而这背后，本土家电企业欲将日系家电品牌当做国际化踏板的意图隐隐呈现。　　获得三...[详细]
串行扩展应用平台设计

摘要：摘要一种用于系统内芯片级串行扩展的应用研发平台。该平台包括PC机构成的上位机和单片机构成的下位机。上位机提供了良好的人机交互界面；下位机采用虚拟器件、虚拟接口，通过单片机软件和I/O口线模拟出多种串行接口的访问时序逻辑。借助这一平台，可方便地实现对具有I2C、SPI、Microware、One-wire等接口的从器件芯片的操作，简化了系统设计前的测试工作。关键词：串行扩展平台时序 ...[详细]
日本研发出新型晶体管使电脑开机时间近零

据日媒报道，日本茨城县筑波市的物质材料研究机构24日在专业杂志上发表文章称，已研发出一种兼具运算和存储功能的新型晶体管，且使用时只消耗原来所需电量的百万分之一。使用这种晶体管可以使电脑的开机时间接近为零，将大大促进电脑的小型化及高性能化。具有运算功能的晶体管是电脑和手机等产品不可或缺的零件，与存储器一起不断朝着小型化和高性能化发展至今。但是两者不合二为一的话，存在着一些距离，因此要读取庞大的...[详细]
人工智能应用的10个主要行业

如今，人们对人工智能的兴趣已经上升到新的高度。机器学习、计算机视觉、计算机语音、文本和情感分析，以及自动驾驶汽车等技术都在给业界领袖带来更多的兴趣和想象力。然而调查发现，首席信息官和IT经理似乎仍然不确定他们如何准确地利用人工智能在其行业中创造收入。 O‘Reilly公司在2019年发布的一份主题为“企业中人工智能的采用”的调查报告中指出，在1300名受访者中，81%的人在采用人工智能技术的公司...[详细]
4起成功2起迷雾重重收购让半导体企业成为“更好的自己”

　　相较于前两年，今年收购已不能算作半导体行业的热门关键词了，不论是交易涉及的金额还是对于行业发展的影响，都显示半导体行业整并潮已在“退烧”。截至目前今年还没有出现能和2015、2016年发生的几起大型收购相媲美的案例，但缺少不等于没有。本周半导体行业围绕收购就发生了不少大事小情，下面且看OFweek电子工程网小编为您分解一二。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧　　4起成功收...[详细]
电源里有水的元件“铝电解电容”

铝电解电容是唯一有“水”的元器件，不爽的时候还会爆浆，因为具有很高的单位CV值和价格低廉而被广泛使用在各种电子产品中。让我们一起来了解下铝电解电容是怎样制造出来的，以及它有哪些特性。电解电容是唯一一种带有液体的元器件，在所有的电容器中，相同尺寸下，铝电解电容的CV值最大，即能的存储电荷最多，价格最便宜。电容器的基本模型如图1所示,静电容量的公式如下： ε：介电常数 S：电极板的面积（m...[详细]
为什么智能音箱在国内不火？功能不是刚需

据报道，在互联网业务领域，中国有自己的搜索引擎(百度)、电子商务平台(阿里巴巴)和流媒体视频服务(爱奇艺)，它们都获得了巨大成功。但是，显而易见的是，中国没有自己的亚马逊Echo或谷歌Home。在中国，通过语音提供人工智能服务的设备市场还处于起步阶段，几乎没有市场研究公司追踪这类产品销量。市场研究公司Counterpoint Research估计，今年中国智能音箱销量将达到200万...[详细]
5亿LED产业项目入驻东莞，年产值预计达15亿

近日，位于虎门的中国电子东莞产业园迎来第7家大型企业，来自深圳的裕鑫丰集团东莞产业园项目正式奠基开工。在LED照明领域颇有名气的裕鑫丰集团将在虎门建设一个占地68亩的东莞产业园项目，建成投产后预计年产值将达到15亿元。该公司相关负责人表示，未来将计划把企业总部从深圳搬迁至东莞。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 5亿LED产业项目入驻东莞，年产值预计达15亿据了解，在虎...[详细]
【维科杯】星猿哲科技参评“维科杯·OFweek 2023中国机器人行业年度中国市场份额领军企业奖”

维科杯· OFweek 2023中国机器人行业年度评选（简称OFweek Robot Awards 2023），是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台，并借助OFweek平台资源及...[详细]
丰田Guardian软件或将在危急时救人性命

丰田采用改款雷克萨斯测试自动驾驶软件盖世汽车讯据外媒报道，丰田的研发人员研发出一款车用软件“Guardian”，被誉为“守护者”的该系统能够判断驾驶员是否将要犯下致命错误，或可于危急时刻挽救车内人员的性命。对于驾驶员而言，若在转弯口遭遇迎面驶来的车辆，这是极为危险的情境。针对这类危险情境，丰田在美国的一个私营测试场地进行现场测试。测试车辆外部的雷达和其他传感器被用于监控车辆周边情况，...[详细]
基于WinCE的ARM视频监控系统的设计

　　数字视频监控系统是以计算机或嵌入式系统为中心、视频处理技术为基础，是符合图像数据压缩的国际标准。综合利用图像传感器、计算机网络、自动控制和人工智能等技术的一种新型监控系统。由于数字视频监控系统对视频图像进行了数字化，所以与传统的模拟监控系统相比，数字监控具有许多优点。数字化的视频系统可以充分利用计算机的快速处理能力，对其进行压缩、分析、存储和显示。数字化视频处理技术提高了图像的质量与监控效率...[详细]
影像全面上新，Find X8系列将不止搭载双潜望

Find X8 Pro将搭载行业唯一双潜望长焦镜头，并首创倒置潜望摄像头。 Find X8系列首发搭载AI千里长焦，改写手机长焦的使用方式，让长焦也能记录氛围感。全新哈苏人像拥有经典哈苏人像的同时，还新增原生胶片风格与全新柔光人像。摘要由OPPO AI辅助生成 10月23日，OPPO今日宣布Find X8系列将搭载行业唯一双潜望，并宣布将首发搭载重新定义远拍的AI千里长焦、胶...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多