Microprocessor, 32-Bit, 1200MHz, CMOS, PBGA783, 29 X 29 MM, 1 MM PITCH, CERAMIC, FLIP CHIP, BGA-783
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | BGA, |
| 针数 | 783 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 2.5V OR 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 64 |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 133 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 64 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B783 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 29 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 端子数量 | 783 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.38 mm |
| 速度 | 1200 MHz |
| 最大供电电压 | 1.155 V |
| 最小供电电压 | 1.045 V |
| 标称供电电压 | 1.1 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD SILVER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 29 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
| Base Number Matches | 1 |
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