74SC244D概述

IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,SC-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC

74SC244D规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code	compliant
控制类型	ENABLE LOW
JESD-30 代码	R-XDIP-T20
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.012 A
位数	4
功能数量	2
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	35 ns
认证状态	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1

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	74SC244D	74SC241C	74SC244P	74SC541D	74SC541P	74SC240D	74SC240P	74SC241D
描述	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,SC-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,SC-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,SC-CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC	IC,BUFFER/DRIVER,SINGLE,8-BIT,SC-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC	IC,BUFFER/DRIVER,SINGLE,8-BIT,SC-CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,SC-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,SC-CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,SC-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	not_compliant	not_compliant	compliant	compliant	compliant
控制类型	ENABLE LOW	ENABLE LOW/HIGH	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW/HIGH
JESD-30 代码	R-XDIP-T20	R-XDIP-T20	R-PDIP-T20	R-XDIP-T20	R-PDIP-T20	R-XDIP-T20	R-PDIP-T20	R-XDIP-T20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A
位数	4	4	4	8	8	4	4	4
功能数量	2	2	2	1	1	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	INVERTED	INVERTED	TRUE
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
包装说明	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	-	-	DIP, DIP20,.3
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-	-	-

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