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W24512S-70L

产品描述Standard SRAM, 64KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 0.450 INCH, SOP-32
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文件大小310KB,共9页
制造商Winbond(华邦电子)
官网地址http://www.winbond.com.tw
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W24512S-70L概述

Standard SRAM, 64KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 0.450 INCH, SOP-32

W24512S-70L规格参数

参数名称属性值
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间70 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G32
长度20.45 mm
内存密度524288 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量32
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64KX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度3 mm
最小待机电流2 V
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度11.3 mm
Base Number Matches1

W24512S-70L相似产品对比

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描述 Standard SRAM, 64KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 0.450 INCH, SOP-32 Standard SRAM, 64KX8, 55ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 Standard SRAM, 64KX8, 55ns, CMOS, PDSO32, 0.450 INCH, SOP-32 Standard SRAM, 64KX8, 70ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 Standard SRAM, 64KX8, 70ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 Standard SRAM, 64KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 0.450 INCH, SOP-32
零件包装代码 SOIC DIP SOIC DIP DIP SOIC
包装说明 SOP, DIP, SOP, DIP, DIP, SOP,
针数 32 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 70 ns 55 ns 55 ns 70 ns 70 ns 70 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PDIP-T32 R-PDSO-G32 R-PDIP-T32 R-PDIP-T32 R-PDSO-G32
长度 20.45 mm 41.91 mm 20.45 mm 41.91 mm 41.91 mm 20.45 mm
内存密度 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP SOP DIP DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3 mm 5.33 mm 3 mm 5.33 mm 5.33 mm 3 mm
最小待机电流 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 11.3 mm 15.24 mm 11.3 mm 15.24 mm 15.24 mm 11.3 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 - -

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