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摘要: PA34是APEX公司新推出的大功率运算放大器,它具有输入共模范围宽、电源电压范围大、效率高、失真小等特点,可用来完成音响功放以及半桥式全桥电机的驱动。文中介绍了PA34的特点、性能以及在双向电机驱动电路中的应用。给出了利用PA34设计的双向电机驱动电路。同时指出了安装PA34时应当注意的几点注意事项。
关键词: PA34 SOA 双向电机驱动
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中断对于开发嵌入式系统来讲的地位绝对是毋庸置疑的,在C51单片机时代,一共只有5个中断,其中2个外部中断,2个定时/计数器中断和一个串口中断,但是在STM32中,中断数量大大增加,而且中断的设置也更加复杂。今天就将来探讨一下关于STM32中的中断系统。 1 基本概念 ARM Coetex-M3内核共支持256个中断,其中16个内部中断,240个外部中断和可编程的256级中断优先级的设置。ST...[详细]
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以 AI 机器人为代表的新一代智慧医疗技术,正在颠覆传统的诊疗方式。由江苏省人工智能学会、南京江宁高新区管委会、颐东医疗科技集团等联合主办的“江苏智慧医疗高峰论坛”近日在江宁举行。来自全国医疗大数据、人工智能领域的600多名专家学者,深入探讨智慧医疗创新、研究转化应用等的最新进展。 颐东集团董事长刘磊介绍说,人工智能正在给医疗诊断领域带来革命性变化。以肺癌为例,过去筛查肺部结节全靠医生在C...[详细]
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摘要: 本文介绍了美国BURR-BROWN公司的宽频带双输入集成运算放大器OPA678的四种典型应用 电路 ,并对使用中的一些问题和注意事项作了具体说明。 关键词: 多路转换;输入切换;增益编程;平衡调制器;OPA678 分类号:TN722.7 + 7 文献标识:B 文章编号:1006-6977(2000)04-0014-0 2
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28日,苹果宣布原本计划于本月面市的无线耳机Air Pod将推迟开售,但是并没有告知推迟销售的原因,只是表示目前Air Pod尚未做好开售准备。 而近期,除了被果粉疯狂吐槽的AirPod延期发布之外,苹果还有不少糟心事。 手机市场霸主地位不再,15年来首度营收下降 最新的市场份额报告显示,虽然三星受到ote7爆炸事件的巨大影响,但是其依然占据着全球手机市场份额第一的宝座,苹果...[详细]
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台湾服务器市场2017年下半市占重新洗牌,近2年快速崛起的联想,下半年出货市占率将明显萎缩。市场传出,台积电上周开出下半年服务器标案,规格没变,然而供应商却大转变,原本主力供应商联想订单,转由美超微(Super Micro)接手,慧与科技(HPE)、戴尔(Dell)则守稳台积电的利基型服务器订单。 联想2016年针对台湾服务器市场发起猛烈攻势,成功夺下台积电服务器订单。联想台湾区总经理陈泰麟...[详细]
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近日,全球领先战略管理咨询公司罗兰贝格联合边缘AI 芯片全球领导者地平线发布《智能座舱发展趋势白皮书》。白皮书围绕汽车消费者需求、智能座舱发展趋势与智能座舱产业链动态进行探讨和趋势展望,同时也为智能座舱相关产品的设计研发提供了方向性指导。白皮书指出,随着客户需求的多元化与技术的逐步成熟,以多模交互为核心的智能座舱正成为汽车行业技术发展的新趋势之一,未来的智能座舱产业链也将更为立体和丰富。其中,对...[详细]
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通用控制产品的“客制化”已是一种趋势。所谓客制化,就是面向特定的行业应用,提供专用的控制产品,这就是专用控制器。
专用控制器可以是物理封装的单元产品,也可以是由单元产品组合而成的专用系统。不论哪种形式,专用控制器的核心不在硬件,而是在其行业应用软件功能块。对系统产品而言,更得益于主流供应商统一软件架构体系的实施。
在通用控制(GC)与嵌入式控制(EC)的竞争中,行业KNOWHOW无疑是通...[详细]
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“DSP本身就是数字信号处理能力很强的控制器,” TI高级嵌入式处理器产品部中国区经理谭徽告诉EEWORLD。 其实,早在1997年,TI TMS320F240芯片就已经进入伺服驱动控制领域,这是一款集高速运算和高效控制能力于一体的16位DSP芯片,当时20MIPS的运行速率已经在业界引起了非常大的反响。但十年过去了,“行业对MIPS的需求比我们当初想像地要高很多,”在半导体行业打拼将...[详细]
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最近,“H.265”又成了安防界的热点话题。H.265标准自2013年被确认,到现在各大企业发布H.265产品,其发展趋势异常火热。究其原因,在于“高清”给现有视频压缩标准带来了越来越大的码流挑战,虽然很多安防厂家都祭出杀招,但4K高清的来袭汹汹,即使现有标准再怎么改头换面也显得愈发无能为力,此时,H.265编解码的发展变得越发重要,相信在不远的将来,支持H.265的产品将会大面积地推出,...[详细]
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拉斯维加斯,2018年1月5日 –汽车半导体供应商恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码:NXPI,以下简称“恩智浦”)1宣布推出恩智浦Automated Drive Kit,这是一款提供软件支持的自动驾驶汽车应用开发和测试平台。借助该套件,汽车制造商和供应商能够在开放灵活的平台上快速开发、测试和部署自动驾驶算法和应用,该平台还拥有不断扩展的合作伙伴生态系统...[详细]
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双法兰液位变送器是一种通过安装在管道或容器上的远传装置来感受被测压力,该压力经毛细管内的灌充硅油(或其它的液体)传递至变送器的主体,然后由变送器主体内的 室和放大线路板,将压力或差压转换4~20mA.DC信号输出(参见结构原理图)。特别适用于测量液体、气体或蒸汽压力,并将其转变成4~20mADC的电流信号输出。 双法兰液位变送器的差压变送器与智能放大板组合,可构成智能远传压力、差压变送器,与符合H...[详细]
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随着处理芯片效能、耗电量逐渐的提高,及屏幕尺寸的放大,各品牌大厂为了维持产品电池续航力,并持续朝产品轻薄化发展,包括终端品牌、触控面板与TFT面板大厂已从触控屏幕结构的轻薄化,着手开发新触控技术。 而现阶段In-Cell式触控面板技术的尚未成熟,包括成本、良率与产量均仍未能满足Apple以外的品牌大厂要求,更促使品牌、触控面板与TFT面板等业者必须积极寻求其它触控面板技术与材料。从以下几...[详细]
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前几天,高通正式宣布将会在11月30日召开骁龙技术峰会,大家期待的骁龙898芯片也有望正式亮相。 按照以往惯例,高通官方可能会在发布会上介绍首发该芯片的厂商,其很大概率会由小米12首发,即便没能抢下首发,小米12也应该会在年前发布,是首批骁龙898机型。 根据微博数码博主的最新爆料,小米旗下有一款代号为L2的旗舰手机,今天正式通过了国家无线电核准,具体型号为2201122C,而这款...[详细]
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在半导体产业的快速发展中,碳化硅(SiC)作为一种新型的宽禁带半导体材料,正逐步成为功率半导体行业的重要发展方向。碳化硅功率器件以其耐高温、耐高压、高频、大功率和低能耗等优良特性,在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域展现出巨大的应用潜力。而碳化硅功率器件的上下游产业链中,衬底和外延作为关键环节,对于器件的性能和成本具有至关重要的影响。 一、碳化硅功率器件上下游产业链概述 碳化硅功...[详细]