Clock Driver, CDFP48
参数名称 | 属性值 |
包装说明 | DFP, FL48,.4,25 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-XDFP-F48 |
端子数量 | 48 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DFP |
封装等效代码 | FL48,.4,25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
电源 | 2.5/3.3,3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 0.25 ns |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 Class B (Modified) |
表面贴装 | YES |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
UT7R995-XWX | UT7R995-XCC | |
---|---|---|
描述 | Clock Driver, CDFP48 | Clock Driver, CDFP48 |
包装说明 | DFP, FL48,.4,25 | DFP, FL48,.4,25 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-XDFP-F48 | R-XDFP-F48 |
端子数量 | 48 | 48 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | DFP | DFP |
封装等效代码 | FL48,.4,25 | FL48,.4,25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK |
电源 | 2.5/3.3,3.3 V | 2.5/3.3,3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 0.25 ns | 0.25 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 Class B (Modified) | MIL-STD-883 Class B (Modified) |
表面贴装 | YES | YES |
温度等级 | AUTOMOTIVE | MILITARY |
端子形式 | FLAT | FLAT |
端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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