Voltage Reference, 2.5V, BIPolar, MBCY3
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | , CAN3/4,.1 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| JESD-30 代码 | O-MBCY-W3 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 3 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 标称输出电压 | 2.5 V |
| 封装主体材料 | METAL |
| 封装等效代码 | CAN3/4,.1 |
| 封装形状 | ROUND |
| 封装形式 | CYLINDRICAL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 Class B (Modified) |
| 技术 | BIPOLAR |
| 最大电压温度系数 | 25 ppm/°C |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | WIRE |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 微调/可调输出 | NO |
| 最大电压容差 | 1% |
| Base Number Matches | 1 |
| MX580TH/HR | AD580UH/883 | MX580SH/HR | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Voltage Reference, 2.5V, BIPolar, MBCY3 | Voltage Reference, 2.5V, BIPolar, MBCY3, | Voltage Reference, 2.5V, BIPolar, MBCY3 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| JESD-30 代码 | O-MBCY-W3 | O-MBCY-W3 | O-MBCY-W3 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 3 | 3 | 3 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 标称输出电压 | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
| 封装主体材料 | METAL | METAL | METAL |
| 封装等效代码 | CAN3/4,.1 | CAN3/4,.1 | CAN3/4,.1 |
| 封装形状 | ROUND | ROUND | ROUND |
| 封装形式 | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 最大电压温度系数 | 25 ppm/°C | 10 ppm/°C | 55 ppm/°C |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | WIRE | WIRE | WIRE |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 微调/可调输出 | NO | NO | NO |
| 最大电压容差 | 1% | 0.4% | 3% |
| 包装说明 | , CAN3/4,.1 | - | , CAN3/4,.1 |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
| 是否无铅 | - | 含铅 | 含铅 |
| 厂商名称 | - | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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