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TMS4800JL

产品描述IC,ROM,2KX8/4KX4,MOS,DIP,24PIN,CERAMIC
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文件大小177KB,共6页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

TMS4800JL概述

IC,ROM,2KX8/4KX4,MOS,DIP,24PIN,CERAMIC

TMS4800JL规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Codenot_compliant
最长访问时间700 ns
备用内存宽度4
JESD-30 代码R-XDIP-T24
内存密度16384 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
端子数量24
字数2048 words
字数代码2000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2KX8
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
最大压摆率0.04 mA
表面贴装NO
技术MOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

TMS4800JL相似产品对比

TMS4800JL TMS4800NL
描述 IC,ROM,2KX8/4KX4,MOS,DIP,24PIN,CERAMIC IC,ROM,2KX8/4KX4,MOS,DIP,24PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
最长访问时间 700 ns 700 ns
备用内存宽度 4 4
JESD-30 代码 R-XDIP-T24 R-PDIP-T24
内存密度 16384 bit 16384 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8
端子数量 24 24
字数 2048 words 2048 words
字数代码 2000 2000
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 2KX8 2KX8
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP24,.6 DIP24,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 0.04 mA 0.04 mA
表面贴装 NO NO
技术 MOS MOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1

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