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FSTD16211MTDX: 产品描述CBT/FST/QS/5C/B SERIES, DUAL 12-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO56, 6.10 MM, MO-153, TSSOP-56; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小994KB，共8页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/; 标准

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FSTD16211MTDX概述

CBT/FST/QS/5C/B SERIES, DUAL 12-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO56, 6.10 MM, MO-153, TSSOP-56

FSTD16211MTDX规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP,
针数	56
Reach Compliance Code	unknown
系列	CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码	R-PDSO-G56
JESD-609代码	e4
长度	14 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
湿度敏感等级	2
位数	12
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	56
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	0.25 ns
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	6.1 mm
Base Number Matches	1

FSTD16211MTDX相似产品对比

	FSTD16211MTDX	FSTD16211G	FSTD16211GX	FSTD16211MTD
描述	CBT/FST/QS/5C/B SERIES, DUAL 12-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO56, 6.10 MM, MO-153, TSSOP-56	CBT/FST/QS/5C/B SERIES, DUAL 12-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PBGA54, 5.50 MM, PLASTIC, MO-205, FBGA-54	CBT/FST/QS/5C/B SERIES, DUAL 12-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PBGA54, 5.50 MM, PLASTIC, MO-205, FBGA-54	CBT/FST/QS/5C/B SERIES, DUAL 12-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO56, 6.10 MM, MO-153, TSSOP-56
是否无铅	不含铅	含铅	含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	不符合	不符合	符合
零件包装代码	TSSOP	BGA	BGA	TSSOP
包装说明	TSSOP,	LFBGA,	LFBGA,	TSSOP,
针数	56	54	54	56
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	CBT/FST/QS/5C/B	CBT/FST/QS/5C/B	CBT/FST/QS/5C/B	CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码	R-PDSO-G56	R-PBGA-B54	R-PBGA-B54	R-PDSO-G56
长度	14 mm	8 mm	8 mm	14 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
湿度敏感等级	2	NOT SPECIFIED	3	2
位数	12	12	12	12
功能数量	2	2	2	2
端口数量	2	2	2	2
端子数量	56	54	54	56
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	LFBGA	LFBGA	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	260	260
传播延迟（tpd）	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns
座面最大高度	1.2 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	NOT SPECIFIED	TIN SILVER COPPER	MATTE TIN
端子形式	GULL WING	BALL	BALL	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	BOTTOM	BOTTOM	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	6.1 mm	5.5 mm	5.5 mm	6.1 mm
JESD-609代码	e4	-	e1	e3
Base Number Matches	1	1	1	-

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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