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TMS320C6457CMH2

产品描述64-BIT, 62.5MHz, OTHER DSP, PBGA688, 23 X 23 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-688
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共217页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

TMS320C6457CMH2概述

64-BIT, 62.5MHz, OTHER DSP, PBGA688, 23 X 23 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-688

TMS320C6457CMH2规格参数

参数名称属性值
零件包装代码BGA
包装说明HFBGA,
针数688
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.3
地址总线宽度20
桶式移位器NO
边界扫描YES
最大时钟频率62.5 MHz
外部数据总线宽度64
格式FIXED POINT
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PBGA-B688
长度23 mm
低功率模式NO
端子数量688
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HFBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.3 mm
最大供电电压1.236 V
最小供电电压1.164 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
宽度23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches1

TMS320C6457CMH2相似产品对比

TMS320C6457CMH2 TMS320C6457CMHA2
描述 64-BIT, 62.5MHz, OTHER DSP, PBGA688, 23 X 23 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-688 64-BIT, 62.5MHz, OTHER DSP, PBGA688, 23 X 23 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-688
零件包装代码 BGA BGA
包装说明 HFBGA, HFBGA,
针数 688 688
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3
地址总线宽度 20 20
桶式移位器 NO NO
边界扫描 YES YES
最大时钟频率 62.5 MHz 62.5 MHz
外部数据总线宽度 64 64
格式 FIXED POINT FIXED POINT
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PBGA-B688 S-PBGA-B688
长度 23 mm 23 mm
低功率模式 NO NO
端子数量 688 688
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HFBGA HFBGA
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.3 mm 3.3 mm
最大供电电压 1.236 V 1.236 V
最小供电电压 1.164 V 1.164 V
标称供电电压 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
端子形式 BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
宽度 23 mm 23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches 1 1

 
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