IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,ST6200 CPU,CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | ST6200 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 128 |
| ROM（单词） | 1836 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 速度 | 8 MHz |
| 最大压摆率 | 7 mA |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 |
| ST62T62CMAE | ST62T52CMAE | |
|---|---|---|
| 描述 | IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,ST6200 CPU,CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC | IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,ST6200 CPU,CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 位大小 | 8 | 8 |
| CPU系列 | ST6200 | ST6200 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.4 | SOP16,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | 225 |
| 电源 | 3.3/5 V | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 128 | 128 |
| ROM（单词） | 1836 | 1836 |
| ROM可编程性 | MROM | MROM |
| 速度 | 8 MHz | 8 MHz |
| 最大压摆率 | 7 mA | 7 mA |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
