Flash,
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
包装说明 | VFBGA, |
Reach Compliance Code | compliant |
其他特性 | IT ALSO OPERATES AT FREQUENCY 70 MHZ AT 1.65 TO 3.6 V SUPPLY VOLTAGE |
最大时钟频率 (fCLK) | 85 MHz |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B8 |
JESD-609代码 | e3 |
内存密度 | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
字数 | 4194304 words |
字数代码 | 4000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 4MX1 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行 | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
编程电压 | 2.7 V |
座面最大高度 | 0.52 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 1.453 mm |
Base Number Matches | 1 |
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