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本文首先介绍共模瞬变抗扰度(CMTI)详细概念及其在系统中的重要性。我们将讨论一个新的隔离式Σ-Δ调制器系列及其性能，以及它如何提高和增强系统电流测量精度，尤其是针对失调误差和失调误差漂移。最后介绍推荐的电路解决方案。 隔离调制器广泛用于需要高精度电流测量和电流隔离的电机/逆变器。随着电机/逆变器系统向高集成度和高效率转变，SiC和GaN FET由于具有更小尺寸、更高开关频率和更...[详细]
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2026年，将是商用车智能辅助驾驶的「强标」关键年。 2025年4月，交通运输部发布《营运客车安全技术条件》等5项行业标准第1号修改单公告，本次标准修改单重点围绕营运车辆主动安全能力提升，明确新生产营运客车、货车和危险货物道路运输车辆需要配置自动紧急制动系统（AEBS）、车道偏离预警系统（LDWS）等主动安全装置。 根据公告显示，《营运客车安全技术条件》等4项行业标准修改单自发布之日起9...[详细]
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在过去几年，汽车功率半导体的话题几乎被SiC占据。但从2025年前后开始，GaN在汽车领域的推进明显提速，尤其集中在电源侧。 根据英飞凌的《Automotive CoolGaN enabling highly efficient & affordable e-mobility》的内容，我们来解析一下。 如果按照应用进展划分，汽车GaN可以分成三个阶段： ◎ 2019-2024...[详细]
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Aledia发布FlexiNOVA 9V—全球首款9V工作电压microLED，为高性能显示器制造开辟全新路径 图一：FlexiNOVA 15×30 9V µm2 — IV特性曲线 中国，北京—2026年4月1日—Aledia，下一代microLED技术先驱企业，今日宣布， 工作电压为9伏特的FlexiNOVA microLED产品（型号FN1530F9）正式实现商用化上市。 本...[详细]
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4 月 1 日消息，据 TechNews.tw 报道，铠侠已通知客户，计划停产旗下 2D NAND 闪存与第三代 BiCS 3D NAND 闪存产品。 停产老旧闪存品类并非新鲜事，但此次值得关注的是：铠侠将彻底终结平面 NAND 闪存的生命周期。该架构是 3D NAND 闪存的前代产品，自 20 世纪 80 年代起便已投入量产。 IT之家注意到，铠侠此次停产的老旧 NAND 产品覆盖面广泛：包含...[详细]
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简介 随着嵌入式系统不断发展，应用领域从工业自动化、车联网到先进的物联网设备日益丰富和复杂，设计人员在性能、灵活性与可靠性之间的平衡面临越来越多的挑战。具备设计可扩展性和多样化外设集成能力，成为应对这些挑战、让设计具备未来适应性的关键所在。 支持高性能处理与实时负载 嵌入式系统对实时数据处理、先进分析以及多种通信协议的支持需求日益增长。这不仅需要强大的处理内核（如最高可达128 MH...[详细]
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3 月 27 日消息，格罗方德 (GF / GlobalFoundries) 美国当地时间 26 日宣布对高塔半导体 (Tower Semiconductor) 提起多项诉讼，指控后者侵犯 GF 专利，对 GF 数十年的创新成果搭便车，意图非法抢夺 GF 的业务。 格罗方德在诉状中表示，Tower 非法使用 GF 的制造工艺技术，未经授权擅自利用 GF 的研发投资成果，侵犯了 GF 在美国的 1...[详细]
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意法半导体和Leopard Imaging合作开发NVIDIA Jetson兼容的多模传感器模块，加快机器人视觉设计 多模传感器模块集成二维成像、三维深度检测和类人运动感知技术 英伟达 Holoscan Sensor Bridge确保传感器与 Jetson 平台实现即插即用千兆级互联 全面支持 NVIDIA Isaac 开放式机器人开发平台 2026 年3月26日，中国 – 意法...[详细]
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全新 SRN3010BTA-330M 型号具备高感值，可优化电路性能，并采用底部焊接引线设计以提升可靠性。 2026年3月24日 – Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，今日宣布新增一款高感值型号至其 SRN3010BTA半屏蔽功率电感系列 。全新 SRN3010BTA-330M 型号具备 33 微亨 (µH) 的感值，可实现高效电流处理能力。其底部焊接引线...[详细]
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意法半导体推出汽车级MCU Stellar P3E，主打将高性能实时控制与边缘AI加速集成在单一器件中，面向软件定义汽车的多功能ECU集成需求，强调降低系统成本、重量与复杂度。 P3E集成神经网络加速器并配套开发工具生态，同时采用可扩展非易失存储方案以适配持续OTA更新与功能扩展；该产品计划于2026年第四季度开始生产。 ...[详细]
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本田宣布与美国Mythic合作开发用于软件定义汽车的车载SoC，以提升自动驾驶及其他车载AI功能的计算性能与能源效率，并已对Mythic进行投资以强化长期协同。 合作方向聚焦把Mythic的芯片能力与本田在车载电子控制和AI模型方面的积累结合，推动下一代SDV计算平台研发，提升未来智能功能的可持续迭代能力。 ...[详细]
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英飞凌与 NVIDIA 携手合作，依托数字孪生技术加速下一代人形机器人的发展 通过集成英飞凌智能执行器、 NVIDIA Jetson Thor平台以及 NVIDIA Halos AI 系统检测实验室的参考设计，实现人形机器人的规模化部署，提升机器人的安全性与可靠性 英飞凌依托品类丰富、定位精准的专用产品组合，赋能人形机器人的核心功能模块，预计单台机器人搭载的半导体价值量约为500 美元 ...[详细]
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新系列半桥和全桥驱动芯片提高48V电机驱动设计灵活性 2026年3月18日，中国—— 意法半导体的STSPIN9P系列75V电机驱动芯片帮助客户加快开发对稳健性要求更高的工业电机驱动器 。该系列的十二款产品适配48V等常用电源电压，允许用户轻松扩展针对不同类型电机的驱动设计，支持功率高达500W。 新推出的 STSPIN9P1半桥驱动器和STSPIN9P2全桥驱动器 进一步扩展了STSP...[详细]
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2025年，车载语音系统搭载量约1942.8万辆，同比增长1.8%，渗透率约84.7%，基本实现新车必装。 “免唤醒”功能： 2025年渗透率达到60.6%，搭载量较2023年增长458.4%； “可见即可说”功能：2025年渗透率达到40.3%，搭载量较2023年增长756.7%； “连续对话”功能：2025年渗透率达到66.1%，搭载量较2023年增长610.1%； “车外语...[详细]
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在“双碳”目标与智能制造浪潮的双重推动下，传统制造企业的能源转型已从可选项转变为必然要求。山东烟台的明宇重工，作为小型工程机械领域的领先制造商，近期与固德威合作建设了展厅示范性光储项目。该项目以“光储充放”为核心，集成固德威智慧能源WE平台，不仅精准解决了多场景用电难题，更构建起“源-储-荷-智”一体化的能源生态，为制造业绿色智慧转型提供了可复制的标杆案例。 从光伏先行到光储协同 持续演进中的...[详细]
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