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该器件采用紧凑型1817 SMD封装，工作频率范围为15 GHz至20 GHz，在低于19 GHz时的插入损耗小于0.5 dB 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年4月10日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款新型双路Wilkinson功率分配器/合成器---WLKN-000，旨在提高航天和高频连接应用中的效率并节...[详细]

在改造拼多多4寸掌机时，由于设备仅有一个USB接口，连接多个USB外设（如wifi模块）需依赖外部集线器，不仅携带麻烦，且易因TypeC转接等环节导致接触不良。为解决这一问题，作者决定将USB hub内置到游戏机内部，实现接口扩展与稳定连接。 方案选用CH334P作为USB hub芯片，该芯片采用QFN封装，体积小巧，适合空间受限的嵌入式场景。其内置LDO、上下拉电阻和高精度时钟，外围电路精简，...[详细]

4月8日，曙光数创在“液冷聚能·智算向新”2026战略发布会上，正式发布全球首个MW级相变浸没液冷整机柜及其基础设施整体解决方案（C8000 V3.0）。 中国科学院院士、河南大学校长张锁江在会上指出，在AI算力的强劲驱动下，智算中心的发展已不可逆转地迈入“兆瓦级时代”，这已非未来概率，而是正在发生的现实。面对这一变革，亟需在突破芯片效能的同时，攻克高效散热难题，推动相变冷却液与冷却系统的迭...[详细]

从产能过剩、利润触底的价格红海，到海外关税壁垒下的出口受阻； 从研发周期大幅缩短下的效率竞赛，到设计与制造数据割裂的流程断点——中国制造业正站在转型的十字路口。 这场变革，让新质生产力成为驱动产业突破内卷、跨越边界的核心引擎。 作为先进制造技术领域的专业平台，AMTS上海国际汽车制造技术与装备及材料展览会与AHTE上海国际工业装配及传输技术展览会致力于打造以“新质生产力”为驱动的高端智能自...[详细]

4月1日，美国分立半导体和无源电子元件制造商威世集团（Vishay Intertechnology, Inc.）推出新型汽车级光伏MOSFET驱动器，采用紧凑型SMD-4封装，爬电距离仅为8毫米，且封装材料的相对跟踪指数（CTI）高达600。Vishay Semiconductors VODA1275旨在提高高压汽车应用的安全性和可靠性，同时简化设计并降低成本。该器件拥有业界最快的导通速度，以及...[详细]

基于全新Trimension SR048的omlox Starter Kit是一款全套解决方案，提供了可直接部署的超宽带（UWB）锚点、标签及软件。 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，）宣布推出omlox Starter Kit，该套件由恩智浦与SynchronicIT和Flowcate联合开发。omlox Starter Kit是一套完整的端到端软硬件解决方案，...[详细]

荷兰莱顿大学的研究人员成功 3D 打印出一种微型机器人，该机器人无需大脑，便能像单细胞生物一样四处移动。该校表示，这类机器人的尺寸在 0.5 至 5 微米之间，移动速度可达每秒 7 微米。相比之下，人类头发的直径约为 70 至 100 微米，由此可见这些 3D 打印机器人的微小程度。该大学还指出，这些设备的打印精度，已触及当前技术能力的极限。 但更有趣的是，这些微型机器人在没有传感器...[详细]

英飞凌推出多相降压控制器和支持 PMBus 标准的负载点（PoL），进一步扩展其AI数据中心电压调节（VR）产品组合 【2026年3月31日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司 针对AI数据中心的DC-DC转换电压调节（VR）解决方案产品组合，新增两大产品系列，涵盖数字电压控制器与具有遥测功能的负载点（PoL）电压调节器产品系列 。全新的数字多相PWM降...[详细]

随着软件定义汽车（SDV）的发展，整车电子电气架构正从传统的分布式架构向集中式架构演进。域控制器、中央计算平台（HPC）以及车载以太网逐渐成为新一代汽车电子系统的核心。 在这一背景下，整车研发面临新的挑战： 软件服务数量快速增长 Adaptive Platform 与 Classic Platform 需要协同设计 服务化架构带来新的通信模式 软件部署需要与中央计算...[详细]

意法半导体与英伟达合作推出全新 12V 及 6V 架构，扩展 800V直流人工智能数据中心电源转换产品阵容 12V和6V解决方案完善了意法半导体已有的 800VDC转50V转换级解决方案未覆盖的电压区间，并在 英伟达GTC 2026大会上亮相 现在，意法半导体拥有完整的800VDC配电链路的全链方案组合，能够满足千兆瓦级计算基础设施的电力需求 这些解决方案融合了意法半导体的功率、模...[详细]

在人工智能技术的发展进程中，大模型以惊人的泛化能力和逻辑推理水平，正改变着自动驾驶的技术路径。过去，自动驾驶系统主要依赖于人工规则和模块化设计，这种方式虽然在受控环境下表现稳定，但在面对复杂多变的城市道路场景和长尾场景时，就显得捉襟见肘。 随着深度学习技术的演进，基于Transformer架构的大规模神经网络开始在感知、预测与规划任务中占据主导地位，展现出处理复杂交互和理解驾驶环境的巨大潜力...[详细]

视频讲解：原帖子包含视频讲解，但此处省略。 前面复现过YOLOv12，使用预训练模型进行过测试，今天来讲下如何训练自己的模型，第一步先准备数据和训练格式。 以开源数据集为例，作为数据样本来学习训练，下载得到 yolov5_gesture_datasets_1900.zip。 其内容为 images 和 labels 文件夹。 images图片中0_003.JPG为例，但图片省略。 labels ...[详细]

Jetson GPU Burn烤机测试与PTX编程详解 视频讲解：又见PTX，烤机神器Jetson GPU Burn实测（详细内容请参考原帖视频讲解部分）。 Jetson核心板测试GPU的应用程序需要考虑多程序占用GPU时的影响及GPU满负荷时温度的变化，这直接影响硬件、功耗和散热设计。以下介绍一个用于GPU烤机的实用程序。 GPU烤机程序安装与运行 通过以下命令克隆并编译Jetson GPU ...[详细]

想象一下，电动汽车充电体验就像停车一样无缝、直观，只需 “停车、充电、出发”。对于最终用户来说，这种体验的吸引力是显而易见的： 不再需要沉重的电缆； 不用再捣鼓连接器； 无需接触可能脏污或损坏的充电设备。 在电动汽车车主的设想中，将车开进自家车库、指定停车位或公共充电站，无需离开驾驶座就能轻松地为汽车充电。这种便利性使日常充电更加人性化，并通过完全移除物理连接器提高了...[详细]

3月23日，意法半导体(ST)宣布，其在中国制造的通用型STM32 MCU(微控制器)已开始交付。首批由华虹半导体为意法半导体在中国生产的STM32晶圆已开始交付给中国客户。这一里程碑是意法半导体全球供应链战略向前迈出的重要一步，计划于2026年在中国实现更多STM32系列产品(包括高性能、安全型和入门级MCU系列)的量产。 STM32 MCU的本地化生产首先从高性能STM32H7系列开始，...[详细]