512 X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
512 × 8 总线串行电可擦除只读存储器, PDSO8
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 13 weeks |
最大时钟频率 (fCLK) | 5 MHz |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 4.9 mm |
内存密度 | 4096 bi |
内存集成电路类型 | EEPROM |
内存宽度 | 8 |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
字数 | 512 words |
字数代码 | 512 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 150 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 512X8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
串行总线类型 | SPI |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 3.9 mm |
最长写入周期时间 (tWC) | 6 ms |
Base Number Matches | 1 |
25LC040A-H/SN | 25LC040AT-H/SN | 25LC040A | 25LC020A-H/SN | 25LC010A_09 | 25LC020A | 25LC010A | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
描述 | 512 X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 | 512 X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 | 512 X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 | 512 X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 | 512 X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 | 512 X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 | 512 X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
组织 | 512X8 | 512X8 | 512 X 8 | 256X8 | 512 X 8 | 512 X 8 | 512 X 8 |
表面贴装 | YES | YES | Yes | YES | Yes | Yes | Yes |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
最大工作温度 | - | - | 150 Cel | - | 150 Cel | 150 Cel | 150 Cel |
最小工作温度 | - | - | -40 Cel | - | -40 Cel | -40 Cel | -40 Cel |
最大供电/工作电压 | - | - | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电/工作电压 | - | - | 2.5 V | - | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
额定供电电压 | - | - | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V |
最大时钟频率 | - | - | 5 MHz | - | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz |
加工封装描述 | - | - | 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 | - | 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 | 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 | 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 |
无铅 | - | - | Yes | - | Yes | Yes | Yes |
欧盟RoHS规范 | - | - | Yes | - | Yes | Yes | Yes |
中国RoHS规范 | - | - | Yes | - | Yes | Yes | Yes |
状态 | - | - | ACTIVE | - | ACTIVE | ACTIVE | ACTIVE |
工艺 | - | - | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
包装形状 | - | - | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
包装尺寸 | - | - | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
端子间距 | - | - | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子涂层 | - | - | MATTE TIN | - | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN |
包装材料 | - | - | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
存储密度 | - | - | 4096 deg | - | 4096 deg | 4096 deg | 4096 deg |
操作模式 | - | - | SYNCHRONOUS | - | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
位数 | - | - | 512 | - | 512 | 512 | 512 |
内存IC类型 | - | - | SPI BUS SERIAL EEPROM | - | SPI BUS SERIAL EEPROM | SPI BUS SERIAL EEPROM | SPI BUS SERIAL EEPROM |
串行并行 | - | - | SERIAL | - | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
写周期最大TWC | - | - | 6 ms | - | 6 ms | 6 ms | 6 ms |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved