电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

25LC040A-H/SN

产品描述512 X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
产品类别存储    存储   
文件大小22KB,共1页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
下载数据手册 下载用户手册 详细参数 选型对比 全文预览

25LC040A-H/SN概述

512 X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8

512 × 8 总线串行电可擦除只读存储器, PDSO8

25LC040A-H/SN规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8
针数8
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time13 weeks
最大时钟频率 (fCLK)5 MHz
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度4.9 mm
内存密度4096 bi
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量8
字数512 words
字数代码512
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度150 °C
最低工作温度-40 °C
组织512X8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
串行总线类型SPI
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)6 ms
Base Number Matches1

25LC040A-H/SN相似产品对比

25LC040A-H/SN 25LC040AT-H/SN 25LC040A 25LC020A-H/SN 25LC010A_09 25LC020A 25LC010A
描述 512 X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 512 X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 512 X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 512 X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 512 X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 512 X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 512 X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8
组织 512X8 512X8 512 X 8 256X8 512 X 8 512 X 8 512 X 8
表面贴装 YES YES Yes YES Yes Yes Yes
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
最大工作温度 - - 150 Cel - 150 Cel 150 Cel 150 Cel
最小工作温度 - - -40 Cel - -40 Cel -40 Cel -40 Cel
最大供电/工作电压 - - 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电/工作电压 - - 2.5 V - 2.5 V 2.5 V 2.5 V
额定供电电压 - - 5 V - 5 V 5 V 5 V
最大时钟频率 - - 5 MHz - 5 MHz 5 MHz 5 MHz
加工封装描述 - - 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 - 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8
无铅 - - Yes - Yes Yes Yes
欧盟RoHS规范 - - Yes - Yes Yes Yes
中国RoHS规范 - - Yes - Yes Yes Yes
状态 - - ACTIVE - ACTIVE ACTIVE ACTIVE
工艺 - - CMOS - CMOS CMOS CMOS
包装形状 - - RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
包装尺寸 - - SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
端子间距 - - 1.27 mm - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子涂层 - - MATTE TIN - MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN
包装材料 - - PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
存储密度 - - 4096 deg - 4096 deg 4096 deg 4096 deg
操作模式 - - SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
位数 - - 512 - 512 512 512
内存IC类型 - - SPI BUS SERIAL EEPROM - SPI BUS SERIAL EEPROM SPI BUS SERIAL EEPROM SPI BUS SERIAL EEPROM
串行并行 - - SERIAL - SERIAL SERIAL SERIAL
写周期最大TWC - - 6 ms - 6 ms 6 ms 6 ms

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 97  200  731  896  1321 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved