OR Gate, 4000/14000/40000 Series, 3-Func, 3-Input, CMOS, CDIP14, CERAMIC, DIP-14
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown |
系列 | 4000/14000/40000 |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 |
JESD-609代码 | e0 |
逻辑集成电路类型 | OR GATE |
功能数量 | 3 |
输入次数 | 3 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5/15 V |
传播延迟(tpd) | 250 ns |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | NO |
筛选级别 | MIL-STD-883 Class B (Modified) |
最大供电电压 (Vsup) | 18 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches | 1 |
CD4075BF/3 | CD4071BF/3 | |
---|---|---|
描述 | OR Gate, 4000/14000/40000 Series, 3-Func, 3-Input, CMOS, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 | OR Gate, 4000/14000/40000 Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | DIP | DIP |
包装说明 | DIP, DIP14,.3 | DIP, DIP14,.3 |
针数 | 14 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
系列 | 4000/14000/40000 | 4000/14000/40000 |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 | R-GDIP-T14 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
逻辑集成电路类型 | OR GATE | OR GATE |
功能数量 | 3 | 4 |
输入次数 | 3 | 2 |
端子数量 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP14,.3 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5/15 V | 5/15 V |
传播延迟(tpd) | 250 ns | 250 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
施密特触发器 | NO | NO |
筛选级别 | MIL-STD-883 Class B (Modified) | MIL-STD-883 Class B (Modified) |
最大供电电压 (Vsup) | 18 V | 18 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved