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3月13日晚间,新宙邦发布公告称,深圳新宙邦科技股份有限公司拟以控股子公司荆门新宙邦新材料有限公司(暂定名,以工商注册登记为准,以下简称“荆门新宙邦”)为项目实施主体,投资建设年产 2 万吨锂离子电池电解液及年产 5 万吨半导体化学品项目。项目实施地点在湖北荆门,预计投资 3.5 亿元人民币,分两期建设,一期投资 2.5 亿元,建设期约24 个月,预计 2020 年一季度投产;二期投资 1 亿元...[详细]
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10月26日上午,国内知名的半导体显示技术、产品与服务提供商BOE(京东方),宣布成都第6代柔性AMOLED生产线正式量产,并向华为、OPPO、vivo、小米、中兴、努比亚等十余家客户交付了AMOLED柔性显示屏。 这对于国内的智能硬件行业,包括之后的各种可穿戴智能设备公司来说,都是绝好的消息。 关注手机行业的可能都了解,柔性AMOLED显示屏是目前最顶级的手机屏幕,因为它可实现弯曲、折...[详细]
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一、环境介绍 MCU: STM32F103ZET6 编程软件: Keil5 二、硬件介绍 开发板采用STM32F103ZET6 最小系统板 电机驱动板采用的是ULN2003 步进电机采用的是28BYJ4 (5V 4相5线步进电机) 三、驱动代码 3.1 motor.c #include motor.h //步进电机正反转数组1 u16 PositiveSeque...[详细]
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尽管首季高阶智能手机销售不如期,台积电挟通吃高中低阶智能手机订单优势,受伤相对轻征,加上高速运算电脑(HPC)、智能车和物联网三大技术平台频传提报,台积电四大技术平台「四箭齐发」,不仅公司信心十足,法人也都看好随半导体新应用快速展开,台积电今年仍可独领风骚,再创营收、获利新高峰。 台积电近几年均将重心集中于制造与研发,虽然面对英特尔与三星这两只「700磅大猩猩」强力竞争,但台积电仍坚决创新研...[详细]
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三菱电机开发出预计可用于气囊的新结构加速度传感器。并在“第20届微机械/MEMS展”上展示。
该传感器是能够检测硅底板垂直方向(z轴方向)上的加速度的1轴产品。比如,用作侧气囊的撞击传感器时,一般将配备传感器的印刷底板垂直配置以便于收入车体。因传感器检测的方向与印刷底板垂直,所以需要能够检测z轴撞击的传感器芯片。
该公司采用新结构制成了z轴加速度传感器,对于超过1万g的巨大撞...[详细]
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1 CCD数码相机的架构及电源要求 CCD数码相机一般由以下几部分组成: (1)镜头模块(含CCD传感器、镜头和马达)。CCD传感器一般需要+15V和-7V~-8V电源,最大电流约20mA;马达一般需要3.3V或5V电源。 (2)模拟前端电路(AFE),包括CDS、AGC及A/D转换器,它们所需电源一般为3.3V。 (3)ASIC芯片,包括时钟发生器、JPEG、DSP、LCD驱动器、C...[详细]
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近日,“新基建”成为高频热词。 那么,在“新基建”中,国家电网扮演什么角色?能够给上下游产业链带来什么机遇?对于普通居民来说,能够从中获益多少? 就这些问题,本报记者采访了国网能源研究院能源战略与规划研究所室主任伍声宇。 伍声宇介绍,2018年中央经济工作会议首次提出“新基建”概念,提出要加强人工智能、工业互联网、物联网等新型基础设施建设。新冠肺炎疫情发生以来,“新基建”多次被提及...[详细]
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搜狗CEO王小川与无人机会发生何种化学反应?大众点评网CEO张涛和美团网CEO王兴又为何共处一室与比亚迪董事长王传福传道授业?当互联网遇上电子制造业,软硬件融合因智能交互概念的兴起而充满想像力。 近日,据知情人士透露,科通芯城携手极客公园,邀请易到用车CEO周航、美团网CEO王兴、搜狗CEO王小川、大众点评CEO张涛、知乎CEO周源等互联网领域新锐先锋在世界最大电子产品集散地深圳展开软...[详细]
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据彭博社北京时间1月30日报道,苹果公司正在开发新款配备自主协处理器的Mac笔记本电脑和台式机。苹果在新机型上使用的协处理器类似于iMac Pro使用的T2芯片,2016款MacBook Pro使用的T1芯片。 另外,报道还称,新款iPad将在今年年底发布。文章并未披露这些新设备的细节,主要介绍的是苹果芯片部门是如何发展壮大的。 彭博社并未指明哪款Mac产品线将会获得重大内部硬件升级,但...[详细]
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1 引言 USB (Universal Serial Bus—通用串行总线)是由Intel,Compaq,Digital,IBM, Microsoft,NEC,Northern Telecom七家世界著名的 计算机 和通信公司共同推出的新一代总线接口标准。作为一种PC机与外设之间的高速通信接口,USB具有连接灵活、可热插拔、一种接口适合多种设备、速度高(USB1.1协议支持12Mb...[详细]
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市场研究机构TrendForce观察指出,2015年全球行动通讯产业发展,仍着重于电信营运商4G网路建置,2016年产业将朝向LTE系统升级,透过优惠配套服务及搭配完整终端装置(包括智慧型手机、网卡、行动路由分享器、平板电脑等),以加值应用吸引用户转换4G服务。 TrendForce旗下拓墣产业研究所资深研究经理谢雨珊指出,2016年5G将带来崭新发展契机,跨平台整合、使用者介面与硬体创新...[详细]
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只要时间足够,大部分工程师都能找到正确的方向。 作为工程师,您是否经常需要了解电路应用中每个组件的性能? 是的。一般来说,来自半导体公司的模型能否反映真实的电路应用条件? 嗯…不一定。 即使找到正确的方向,充分并迅速地了解供应商提供的仿真模型是否真实反映既定应用空间内的器件仍然是棘手的问题。 与竞争对手的模型不同,Fairchild的超级结MOSFET和 IGBT SPICE模型基于一个...[详细]
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研华MIO-5152 3.5”单板,基于 第八代 Elkhart Lake 平台,性能秒J1900,赛低压I5,可达10 TOPS 算力。接口升级,支持4K三显示、2网口、6 COM、6 等。拥有15K/8K的静电防护,采用热冷效应材料等高可靠性设计,保证在严苛环境下的稳定使用。此外,还通过了CE 和 FCC认证,提供至少15年的产品生命周期,现广泛应用在、、医疗及等应用中。
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摘要:为了实现多光谱可见光遥感图像高质量压缩的要求,提出以JPEG2000压缩标准为理论,将FPGA与专用压缩芯片ADV212相结 合的空间遥感图像压缩方法。该系统设计采用ADV212,通过小波变换及熵编码实现对大数据量的空间遥感图像进行高质量实时压缩,并且采用FPGA完成图 像数据输入、压缩码流输出、图像预处理以及对ADV212的工作模式进行控制。实验结果表明,该系统设计功耗低、成本低、调试简...[详细]
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随着FPGA价格不断下降以及开发工具持续改进,那些不太熟悉FPGA开发工作的设计工程师也开始倾向采用FPGA。同样,FPGA软处理器内核可选种类的增多为原先只采用微控制器(MCU)的设计工程师提供了新的发展方向。 有多个原因促使设计工程师应该考虑将FPGA作为一种开发和部署平台。处理器不断地更新换代,而更多的为FPGA开发的IP可以移植到新的芯片,甚至可能用在不同供应商的芯片中,虽...[详细]