BT475KPJ66概述

D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, 0.013us Settling Time, PQCC44

BT475KPJ66规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	QCCJ, LDCC44,.7SQ
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
转换器类型	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY
输入格式	PARALLEL, WORD
JESD-30 代码	S-PQCC-J44
JESD-609代码	e0
最大线性误差 (EL)	0.391%
位数	6
功能数量	1
端子数量	44
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC44,.7SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
标称安定时间 (tstl)	0.013 µs
最大压摆率	240 mA
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

BT475KPJ66相似产品对比

	BT475KPJ66	BT475KPJ35	BT475KPJ50	BT475KPJ80	BT477KPJ50	BT477KPJ80	BT477KPJ66	BT477KPJ35	BT477KPJ110
描述	D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, 0.013us Settling Time, PQCC44	D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, 0.028us Settling Time, PQCC44	D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, 0.02us Settling Time, PQCC44	D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, 0.013us Settling Time, PQCC44	D/A Converter, 1 Func, Parallel, 8 Bits Input Loading, 0.02us Settling Time, PQCC44	D/A Converter, 1 Func, Parallel, 8 Bits Input Loading, 0.013us Settling Time, PQCC44	D/A Converter, 1 Func, Parallel, 8 Bits Input Loading, 0.013us Settling Time, PQCC44	D/A Converter, 1 Func, Parallel, 8 Bits Input Loading, 0.028us Settling Time, PQCC44	D/A Converter, 1 Func, Parallel, 8 Bits Input Loading, 0.013us Settling Time, PQCC44
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	QCCJ, LDCC44,.7SQ	QCCJ, LDCC44,.7SQ	QCCJ, LDCC44,.7SQ	QCCJ, LDCC44,.7SQ	QCCJ, LDCC44,.7SQ	QCCJ, LDCC44,.7SQ	QCCJ, LDCC44,.7SQ	QCCJ, LDCC44,.7SQ	QCCJ, LDCC44,.7SQ
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
转换器类型	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY
输入格式	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS
JESD-30 代码	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
最大线性误差 (EL)	0.391%	0.391%	0.391%	0.391%	0.391%	0.391%	0.391%	0.391%	0.391%
位数	6	6	6	6	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	44	44	44	44	44	44	44	44	44
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ
封装等效代码	LDCC44,.7SQ	LDCC44,.7SQ	LDCC44,.7SQ	LDCC44,.7SQ	LDCC44,.7SQ	LDCC44,.7SQ	LDCC44,.7SQ	LDCC44,.7SQ	LDCC44,.7SQ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称安定时间 (tstl)	0.013 µs	0.028 µs	0.02 µs	0.013 µs	0.02 µs	0.013 µs	0.013 µs	0.028 µs	0.013 µs
最大压摆率	240 mA	240 mA	240 mA	240 mA	240 mA	240 mA	240 mA	240 mA	280 mA
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
厂商名称	-	-	-	-	CONEXANT	CONEXANT	CONEXANT	CONEXANT	CONEXANT

推荐资源

转让2431 2430定位开发套件: 无线龙的套件，暂时用不上了，转让。可通过支付宝，价格800，全国包邮。清单：7个2430无线模块1个2431无线模块7个电池底板1个带OLED的串口底板1个仿真器原价就不谈了，高于2000。有谁需要请联系 ......; markus 无线连接

350包顺丰出HMI（昆仑通态TPC7062KWE）: （1）物品名称：昆仑通态TPC7062KWE （2）新旧状况：8-9新（3）转让价格：350包顺丰（4）联系方式：咸鱼http://a.nfmrtfv.com/F.10hHC?ut_sk=1.null.Copy.detail （5）其他： 286228 28 ......; stu_deepblue 淘e淘

【经验】低功耗蓝牙之四大PCB板载天线设计方式: 一直以来，无论是智能手机，还是笔记本电脑，亦或是平板电脑，蓝牙都是智能设备的标配。随着移动互联网的发展，现在涌现出大量的智能可穿戴设备，而支撑这些应用的发展不仅需要移动软件支 ......; Jacktang 无线连接

请问以下程序划线处该如何解释?谢谢: //接受一个字节子程序，出口为接受到的数据R_DATA int RECEIVE() { int R_DATA=0,sz,i; *PFDATDIR=*PFDATDIR & 0xFFDF; //SDA为输入 *PFDATDIR=*PFDATDIR & 0x ......; aug_com 嵌入式系统

请教BSP下有个files文件夹的作用和PB42升级到PB50的问题: 请教 BSP下有个files文件夹，它的作用是什么？？编译内核后它生成什么文件了吗？还是根本不参与编译？？我看到我的files文件夹中都是一些小测试程序还有个USBD.EXE的P处理文件（用来下 ......; huj 嵌入式系统

sensortile评测分享计划之第二篇外传跟着Debug探针一起来看固件MAIN: 断了两天的网，今天开始surfing，sensortile那个usb驱动装上不显示，还不知道原因。目前就只能看着程序debug一下，下面主要是蓝牙通信例程固件二main函数执行流程图片，时间不宽裕就不化流程图 ......; wugx MEMS传感器

智能化是未来汽车市场发展的方向

随着汽车产业发展以及人们对驾驶体验要求的提高？熏越来越多的车企开始涉足汽车智能化领域，将尖端的IT技术运用到汽车上，使汽车的操作性更简单，行驶安全性更好。近5年来，汽车产业领域超过90%的创新都与汽车智能化系统相关，智能化是未来汽车发展的趋势。汽车智能化被认为是汽车技术发展进程中的一次革命，是夺取未来汽车市场重要而有效的手段。 “两化”融合离不开政策支持近日，国家工业和信息化部产业政策...[详细]
通过示波器探头响应改善MIPI设计裕量

移动行业处理器接口(MIPI)联盟是负责推广移动设备软硬件标准化的组织。它已经发布了D-PHY规范，该规范可在芯片与设备之间的通信链路上实现高达1.5Gbps(1,500,000,000比特/秒)的数据传输率。MIPI联盟还计划在近期发布M-PHY规范，进一步提高数据传输率，达到大约6Gbps的水平。随着需要更高数据吞吐量的移动应用和特性不断出现，对传输速率的要求也相应提高。这些应用和特性包...[详细]
大小M合并成功机率升高

联发科、F-晨星合并案，展开第1阶段收购已进入第3周，F-晨星日前完成配息，股价表现已由贴息转为迈向填息之路，以昨（11）日联发科对价F-晨星的条件计算，已溢价11.6％，不少持股F-晨星的法人认为价格不错，联发科第1阶段顺利完成40％至48％的成功机率也升高。　昨天收盘价联发科264.5元、F-晨星189元，以联发科预定的公开收购对价条件为每股F-晨星股权，联发科将支付0.79...[详细]
HTC手机赴美卡关智能手机的专利战争

台湾之光在美国发光发热，不只职棒球员，销售自有品牌hTC的智能型手机大厂宏达电也闯出一片天。然而，如同棒球比赛是高度对抗性的战争，智能型手机的市场竞争也是剑拔弩张、战况激烈。除了拼功能、拼营销之外，还将战线延长到法院与行政机关，作战兵团里结合了法律、技术及商业人才，专利则是武力最强的炮弹。战火烟硝弥漫之际，原本光芒万丈的荣景难免也陷于法律的阴影之下。 hTC手机赴美卡关事件宏达电是一家...[详细]
评论：英特尔与AMD前景迥异

7月10日消息，据国外媒体报道，英特尔与AMD周一给半导体行业带来了两个形成鲜明对比的消息。英特尔周一收盘后宣布了其对荷兰半导体公司ASML控股(ASML Holding NV)的首个投资计划，英特尔将分两个阶段总共向ASML控股投资40多亿美元。另一方面，就在英特尔公布以上消息几分钟后AMD表示，由于其在中国及欧洲的渠道销售弱于预期，且疲软的消费者购买环境也对该公司业务产生了不利影响，预计...[详细]
摩托罗拉遭谷歌“雪藏”：命运待解

摩托罗拉移动遭谷歌“雪藏” 　　上个月月底，谷歌在美国旧金山举行开发者大会，会上谷歌新一代Andriod操作系统，Nexus 7平板电脑、Nexus Q播放器及谷歌眼镜等3款硬件产品大放异彩。而当谷歌宣布Nexus 7平板电脑由谷歌与华硕合作研发而成的时候，估计有人会有疑问：为什么不是摩托罗拉移动？　　虽然摩托罗拉移动的主要业务是手机，但该公司在平板电脑领域也并非没有经验。2011年年初...[详细]
基于IRS2530D的4级智能可调光荧光灯电子镇流器电路设计

　　 1 关于IRS2530D和PIC12F629 　　1）IRS2530D简介　　IRS2530D采用8引脚 DIP 或8引脚 SOIC 封装，IRS2530D的引脚图如图1所示， IRS2130D 的外形封装图如图2所示，IRS2530D的内部功能框图如图3所示，IRS2530D的引脚功能如表1所示。图1 IRS2530D的引脚图图2 ...[详细]
电源系统通信支持数字电源发展

简介电源子系统目前正在越来越多地集成到整个系统中。电源系统已经从单独的"必不可少的危险装置"转变成可监控的子系统。当今的系统已经开始将电源子系统视为可控制的外设来对待。这些系统可控制的电源子系统可以实现诸多优势，如节电、排序及裕度调整等。然而，系统设计人员与电源设计人员必须创建他们自己的用户方案，因为尚无任何行业标准作为指导。随着最近对数控电源解决方案的重视，拥有面向电源子系统的标准化系统...[详细]
基于ARM9的嵌入式无线视频监控系统

　　引言　　高性能、低功耗嵌入式CPU和高可靠性网络操作系统的面世，使得可视电话、视频会议、远程视频监控等运算数据量大的应用在嵌入式设备中实现成为可能。传统的基于同轴电缆的视频监控系统结构复杂、稳定性差、可靠性低且价格昂贵，因而出现了嵌入式网络视频服务器等远程Web视频监控系统。在本嵌入式无线视频监控系统中，使用高性能ARM9芯片作微处理器，控制video4linux实现USB摄像头视频数据...[详细]
基于μC/OS-Ⅱ和ARM处理器的高精度超声波测距系统设计

1 引言超声波指向性强，能量消耗缓慢，在介质中传播的距离较远，因而用于距离测量。利用超声波检测往往较迅速、方便、计算简单、易于实时控制，且测量精度能达到工业实用要求，因此在移动机器人的研制中得到广泛应用。移动机器人要在未知和不确定环境下运行，必须具备自动导航和避障功能。超声波传感器以其信息处理简单、速度快和价格低的特点广泛用作移动机器人的测距传感器，实现避障、定位、环境建模和导航等功能。 ...[详细]
DeviceNet技术在水处理行业中的应用

1 前言水资源是人类赖以生存的基本条件，是经济发展的命脉。现实情况表明，由于全球性水资源短缺加上日趋严重的水资源污染，已对世界经济和环境的协调产生严重的威胁。我国是一个贫水国家，人均淡水资源每年为0.24万m3,相当于世界人均淡水资源的1/4，美国的1/5。随着经济的发展，工业现代化的加快，人口的高度集中，城市用水量和污水的排放量不断增加，加剧了用水紧张和水质污染。因此，世界各国都...[详细]
经济导报：华为顶层改革押注未来

现今，疲软宏观环境下的华为面临业绩减速困境，CEO轮值制能否让华为突破行业“天花板”，在混沌和动荡中把握住平衡和觉醒的门道？华为，一个年销售额现已逾2000亿元的通信技术帝国，一贯的低调而神秘，但其施行的CEO 轮值制，有别于常规的管理模式，将华为再次置于聚光灯下。去年底，华为总裁任正非公布将实行CEO 轮值制；今年4月23日，任正非首次明确对华为CEO轮值制度进行表述，并将该制度首次...[详细]
汽车灯具道路照明仿真显示

　　1 介绍　　近些年，在汽车前照灯的生产技术和流程方面出现了许多重大的进展，这使得汽车前照灯的性能得到大大的提高。其中最显着的就是在新材料和生产工艺方面的进展使得汽车前照灯的设计更加灵活。　　如反射器，已不仅仅限于简单的抛物面反射器，更加复杂的反射器（如自由曲面反射器）也开始应用到汽车前照灯系统中。然而，复杂的系统所需要的设计周期也变长，这在现代化大生产中是不允许的。 ...[详细]
4亿美元医疗健康金矿待挖掘移动端悄然崛起

据资料显示，在2010年美国最值得投资的10个移动互联网创业公司中，mhealth(移动医疗健康)公司占有3席，其中zocdoc、drchrono的融资金额都超过千万美金。种种迹象表明，医疗健康正在往移动端转移。　　国内热门移动客户端　　1.春雨掌上医生　　春雨天下软件有限公司是一家以mhealth(即MobileHealth)为业务方向的移动互联网公司，主要提供用户“自诊...[详细]
联手嵌入式领域规模赛事，推动中国大学生创新设计

2012年7月10日，中国上海——继连续四届恩智浦创新设计大赛之后，今年恩智浦半导体与已有七届历史的博创杯全国大学生嵌入式物联网设计大赛合作，联手举办2012年第八届“博创•恩智浦”杯全国大学生嵌入式物联网设计大赛。本届大赛历时半年，于7月9日宣布总决赛的最终获奖结果：西安邮电大学等25支恩智浦专项奖队伍脱颖而出进入决赛，其中来自电子科技大学中山学院的参赛作品“一种新型未知空间探测飞行器的设计...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多