D/A Converter, 3 Func, Parallel, Word Input Loading, CPGA145
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | PGA, PGA145,15X15 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
转换器类型 | D/A CONVERTER |
输入位码 | BINARY |
输入格式 | PARALLEL, WORD |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P145 |
JESD-609代码 | e0 |
最大线性误差 (EL) | 0.391% |
位数 | 8 |
功能数量 | 3 |
端子数量 | 145 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | PGA |
封装等效代码 | PGA145,15X15 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches | 1 |
BT468KG200 | BT468KG220 | BT468KG170 | |
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描述 | D/A Converter, 3 Func, Parallel, Word Input Loading, CPGA145 | D/A Converter, 3 Func, Parallel, Word Input Loading, CPGA145 | D/A Converter, 3 Func, Parallel, Word Input Loading, CPGA145 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | PGA, PGA145,15X15 | PGA, PGA145,15X15 | PGA, PGA145,15X15 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
输入位码 | BINARY | BINARY | BINARY |
输入格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P145 | S-CPGA-P207 | S-CPGA-P145 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
最大线性误差 (EL) | 0.391% | 0.391% | 0.391% |
位数 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 3 | 3 | 3 |
端子数量 | 145 | 145 | 145 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | PGA | PGA | PGA |
封装等效代码 | PGA145,15X15 | PGA145,15X15 | PGA145,15X15 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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