MB8299-25PF,MB8299-25PF pdf中文资料,MB8299-25PF引脚图,MB8299-25PF电路-Datasheet-电子工程世界

MB8299-25PF: 产品描述Standard SRAM, 32KX9, 25ns, CMOS, PDSO32,; 产品类别存储存储; 文件大小221KB，共10页; 制造商FUJITSU(富士通); 官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html

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MB8299-25PF概述

Standard SRAM, 32KX9, 25ns, CMOS, PDSO32,

MB8299-25PF规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP32,.5
针数	32
Reach Compliance Code	compliant
最长访问时间	25 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e0
内存密度	294912 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	9
端子数量	32
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32KX9
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP32,.5
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.005 A
最小待机电流	4.5 V
最大压摆率	0.13 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

MB8299-25PF相似产品对比

	MB8299-25PF	MB8299-35PJ	MB8299-35PSK	MB8299-35PF	MB8299-25PSK
描述	Standard SRAM, 32KX9, 25ns, CMOS, PDSO32,	Standard SRAM, 32KX9, 35ns, CMOS, PDSO32,	Standard SRAM, 32KX9, 35ns, CMOS, PDIP32, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-32	Standard SRAM, 32KX9, 35ns, CMOS, PDSO32	32K X 9 STANDARD SRAM, 25 ns, PDIP32, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-32
包装说明	SOP, SOP32,.5	SOJ, SOJ32,.34	DIP,	SOP, SOP32,.5	DIP,
Reach Compliance Code	compliant	compliant	unknown	compliant	unknow
最长访问时间	25 ns	35 ns	35 ns	35 ns	25 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G32	R-PDSO-J32	R-PDIP-T32	R-PDSO-G32	R-PDIP-T32
内存密度	294912 bit	294912 bit	294912 bit	294912 bit	294912 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	9	9	9	9	9
端子数量	32	32	32	32	32
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	32KX9	32KX9	32KX9	32KX9	32KX9
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOJ	DIP	SOP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	J BEND	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
是否Rohs认证	不符合	不符合	-	不符合	-
零件包装代码	SOIC	SOJ	-	SOIC	DIP
针数	32	32	-	32	32
I/O 类型	COMMON	COMMON	-	COMMON	-
JESD-609代码	e0	e0	-	e0	-
输出特性	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE	-
封装等效代码	SOP32,.5	SOJ32,.34	-	SOP32,.5	-
电源	5 V	5 V	-	5 V	-
最大待机电流	0.005 A	0.005 A	-	0.005 A	-
最小待机电流	4.5 V	4.5 V	-	4.5 V	-
最大压摆率	0.13 mA	0.11 mA	-	0.11 mA	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
厂商名称	-	FUJITSU(富士通)	-	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)

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器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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