EDO DRAM Module, 8MX72, 60ns, CMOS, PDMA168, DIMM-168
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | DIMM |
| 包装说明 | , |
| 针数 | 168 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 访问模式 | FAST PAGE WITH EDO |
| 最长访问时间 | 60 ns |
| 其他特性 | CAS BEFORE RAS/RAS ONLY/HIDDEN/ SELF REFRESH |
| JESD-30 代码 | R-PDMA-N168 |
| 内存密度 | 603979776 bit |
| 内存集成电路类型 | EDO DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 72 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 168 |
| 字数 | 8388608 words |
| 字数代码 | 8000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 8MX72 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 自我刷新 | YES |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
| HYM5V72A804BTKG-60 | HCHP1005K2104FBW | HYM5V72A804BTKG-70 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | EDO DRAM Module, 8MX72, 60ns, CMOS, PDMA168, DIMM-168 | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 2100000ohm, 150V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 1005, CHIP | EDO DRAM Module, 8MX72, 70ns, CMOS, PDMA168, DIMM-168 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 端子数量 | 168 | 2 | 168 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 155 °C | 70 °C |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | SMT | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 表面贴装 | NO | YES | NO |
| 技术 | CMOS | METAL GLAZE/THICK FILM | CMOS |
| 零件包装代码 | DIMM | - | DIMM |
| 针数 | 168 | - | 168 |
| 访问模式 | FAST PAGE WITH EDO | - | FAST PAGE WITH EDO |
| 最长访问时间 | 60 ns | - | 70 ns |
| 其他特性 | CAS BEFORE RAS/RAS ONLY/HIDDEN/ SELF REFRESH | - | CAS BEFORE RAS/RAS ONLY/HIDDEN/ SELF REFRESH |
| JESD-30 代码 | R-PDMA-N168 | - | R-PDMA-N168 |
| 内存密度 | 603979776 bit | - | 603979776 bit |
| 内存集成电路类型 | EDO DRAM MODULE | - | EDO DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 72 | - | 72 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 |
| 端口数量 | 1 | - | 1 |
| 字数 | 8388608 words | - | 8388608 words |
| 字数代码 | 8000000 | - | 8000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS |
| 组织 | 8MX72 | - | 8MX72 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 自我刷新 | YES | - | YES |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | - | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | - | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | - | 3.3 V |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | - | NO LEAD |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
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