L8C200KC25,L8C200KC25 pdf中文资料,L8C200KC25引脚图,L8C200KC25电路-Datasheet-电子工程世界

L8C200KC25: 产品描述FIFO, 256X9, 25ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32, 0.450 X 0.550 INCH, CERAMIC, LCC-32; 产品类别存储存储; 文件大小532KB，共12页; 制造商LOGIC Devices; 官网地址http://www.logicdevices.com/

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L8C200KC25概述

FIFO, 256X9, 25ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32, 0.450 X 0.550 INCH, CERAMIC, LCC-32

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	QFJ
包装说明	QCCN,
针数	32
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	25 ns
其他特性	RETRANSMIT
周期时间	35 ns
JESD-30 代码	R-CQCC-N32
长度	14 mm
内存密度	2304 bit
内存宽度	9
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	32
字数	256 words
字数代码	256
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256X9
输出特性	3-STATE
可输出	NO
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.048 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	11.43 mm
Base Number Matches	1

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