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没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业,只有半导体支撑产业形成完善的配套体系,才能推动半导体行业高速发展。 我国在“十一五”规划中特别提到,要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括:集成电路产业年均增长率在30%以上,到2010年将实现3000亿元的销售额,约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]
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ABI Research最近评选并公布了全球超高频无源和高频无源 RFID芯片的前十大制造商。 前十大超高频无源芯片制造商是: 前十大高频无源芯片制造商是: 超高频的得奖名单并不出人意外,因为实际上似乎总是前三家公司获得大订单。ABI分析家 Mike Liard称,ABI很容易就评选出 Alien、Avery,和 Raflatac为全球...[详细]
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RFID和传感器技术可看作是用于制药包装的卡迪拉克。RFID技术用于制药包装加密可以真正地完全控制伪品,还可以提供治疗的语音指导。传感器可以监测医药品的温度和存储期。 跟踪、保护和可回溯性给予制药包装前所未有的驱动力,这种新型包装机械和编码技术提高了病人的安全程度,改变医药企业供应链管理的方式。 六月美国食品药品管理局(FDA)提出一项规定,对流通在医院和诊所的单位剂量的医药品实...[详细]
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引言 本世纪初,Veit用Einthoven 氏电流计首次从体表记录了人的妊娠子宫的电活动。1950 年,Steer 和Hertsch 将这一信号定义为体表子宫电信号(eletrohyst rogram, EHG) 。自此之后,人们开始了对体表子宫电信号的深入研究。开始的研究兴趣集中在体表子宫电信号是否具有意义,以及时域、频域的特点上。直至1993 年,法国Compiegne 大学研究...[详细]
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2007年8月27日--据IDC最新发布的报告《中国RFID行业解决方案市场2007-2011年预测与分析》(文档号#CN383110P)显示,2006年RFID跨行业应用总体市场规模为 24.2亿元(约3.02亿美元),涵盖的应用领域包括供应链、人员、财产、车辆管理,门禁控制、防伪、动物识别等,其中超高频RFID应用市场规模占RFID总体应用规模的10.4%。2006年的超高频市场在供应链、车...[详细]
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传感器已大举进军汽车、医疗、工业和航天应用领域。但您也许尚未看到任何变化。在安全、便利、娱乐以及效率因素等方面日益增长的需求,加上世界各地政府的法令将会使传感器的应用得到空前膨胀。 除了预计传感器将在无线和消费品领域应用的急剧膨胀之外,您还会明白为何传感器生产商有望在2010年结束前迅速开发庞大的市场和应用领域。这些传感器中的大多数将是微机电系统(MEMS)和微系统技术(MST)类型,以...[详细]
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摘要 “手穴诊疗仪”主要为提供个人使用,一般使用者只要利用连接本仪器之穴位探棒,即可自行寻找手掌上之穴位,当寻找到手掌上的穴位时,使用者会感到穴位探棒传来的刺激感,同时“手穴诊疗仪”会对该穴位进行判读,透过内建的显示屏幕告知使用者一个客观的指标,以此了解该穴位所对应的人体器官是否建康。 除了诊察穴道的功用,“手穴诊疗仪”能够利用不同频率的电流输出,而得到中医针灸之效果,此功...[详细]
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自AMD推出真四核皓龙处理器“巴塞罗那”后,一直在寻找发力的机会,中国首款百万亿次超级计算机曙光5000A的出现,让“巴塞罗那”站了起来。 首款百万亿次计算机亮相 7月8日,《华夏时报》记者获悉中国首款百万亿次超级计算机曙光5000A宣布正式推出,并将落户上海超级计算中心。 据悉,此超级计算机拥有超过200万亿次的超强计算能力,有消息称此计算机运算能力相当于世界第七,从性能...[详细]
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Intermolecular和Semiconductor Research(SRC)公司预计将在本周举行的Semicon West展上,激起新的研发创新。Intermolecular公司将公布关于存储器研发的小规模生产, SRC描述了在模拟、能耗、医疗以及多核等方面的项目。他们报告的发布,正值人们对“半导体研发是否濒于灭亡”或“能够随着时代的前进而演进”两种观点进行激烈争论之际。 每年...[详细]
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前言 TD-SCDMA移动通信标准是我国具有自主知识产权的世界第三代移动通信标准,以时分双工、智能天线、联合检测等诸多核心技术成为世界移动通信领域的亮点。在我国,无线电管理部门所规划的155 MHz的核心频段,极大地推动了TD-SCDMA技术在近几年的快速发展,专家估计:TD-SCDMA所带来的商业效益和社会效益是难以估量的。但是,TD-SCDMA技术相对WCDMA和cdma2000技...[详细]
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MIPS 科技公司 今天宣布,其超标量体系结构 MIPS32™ 74K™ 处理器内核成为了博通公司( Broadcom Corporation )新的 Intensi-fi® XLR 802.11n 无线 LAN ( WLAN )芯片组的一部分。该新的 Broadcom® 解决方案提供了一个建立单或双频 802.11n 路由器的单一平台,具有明显的功能组合和价格优势。嵌入...[详细]
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英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计,预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是,英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起,打造一款名为“WiMax Connection 2300”的芯片组。 首款WiMax芯片设计的完成,意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]
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“今年春天的时候我们又找到了第四个市场”,老道的记者往往不会因几句豪言壮语就动容。但当说此话的人出自于英特尔时,你将不得不仔细掂量这将会对今后的市场走向及格局产生怎样的影响。 Doug Davis,这个稍嫌瘦削的美国人是英特尔公司数字企业事业部副总裁、嵌入式与通信事业部总经理,他告诉电子工程世界,英特尔的CEO欧德宁认为嵌入式设备市场将来会超过100亿美元,这给英特尔带来了更大的市场机...[详细]
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台积电于微机电(MEMS)代工领域出现重大突破,在试产逾1年后,近期终于获得美商ADI公司MEMS大订单,初步估算未来每月产能需求约2,000~3,000片,对于台积电而言,由过去专注于IC晶圆代工成功跨足至新代工领域,可望进一步分散经营风险,减少受到整体半导体景气影响程度,且由于当前能够做MEMS的晶圆代工厂屈指可数,加上MEMS代工毛利高于一般IC,有助于提升台积电整体毛利率。台积电对此则...[详细]
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尔莱科技(Valor)近日宣布Valor已获USR电子系统公司选择为其提供vPlan – Valor针对电子组装的下一代企业级制程设计软件解决方案。 USR是以色列最大的合同制造商,服务的客户含GE HealthCare、RAD-Bynet、Verint、RadWare及其它更多。该公司选择导入最新版本的vPlan – v1.2,它包含最新发行功能如工作流程及Gerber零件撷取功能。...[详细]