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波峰焊，是一种重要的电子组件焊接技术，用于生产各种电子设备，从家用电器，到计算机，到航空电子设备。该过程因其高效率和高质量的焊接结果而受到业界的广泛认可。本文将探讨波峰焊是什么，以及其工艺优点有哪些。 波峰焊，又被称为波动焊接或浸泡焊接，主要用于通过孔（Through Hole）和表面安装（Surface Mount）电子组件的焊接。其过程包括将具有电子组件的印刷电路板（PCB）引导通过一个...[详细]

　　场可编程器件(FPGA和 CPLD )等ISP器件无须编程器，利用器件厂商提供的编程套件，采用自顶而下的模块化设计方法，使用原理图或硬件描述语言(VHDL)等方法来描述电路逻辑关系，可直接对安装在目标板上的器件编程。它易学、易用、简化了系统设计，减小了系统规模，缩短设计周期，降低了生产设计成本，从而给电子产品的设计和生产带来了革命性的变化。 本文引用地址： https://www.eepw...[详细]

8 月 25 日消息，台积电作为全球领先的芯片代工制造商，其在美国亚利桑那州建设芯片制造工厂的决定备受瞩目。台积电主要为无晶圆厂（fabless）的芯片设计公司生产芯片，这些公司包括苹果、英伟达、高通、联发科、博通和 AMD 等科技巨头。美国一直渴望在半导体领域实现自给自足，而台积电的这一举措被视为重要一步。 特朗普政府为台积电在美国建厂铺平了道路，拜登总统则通过签署《芯片与科学法案》提供了数十...[详细]

For healthcare professionals, accurate diagnosis and treatment are crucial for a clear picture of a person's health. However, healthcare professionals often rely on tests at medical facilities, cli...[详细]

8月22日，岚图汽车通过线上直播形式正式发布了岚海智混技术。这一项融合了全域800V高压系统、全温域5C超充、63kWh超大电池于一体的智能混动技术，重新定义了混动技术的天花板，实现中国新能源汽车在混动领域的重大技术突破。 技术破局，以创新引领混动行业变革 中国新能源汽车产业走过了一条从政策驱动到市场驱动、从技术引进到自主研发的跃升之路。混动技术作为过渡阶段的关键路径，经历了四个阶...[详细]

毛利率从去年上半年的13.6%跃升至25.9%，几乎同比翻倍。 8月21日，速腾聚创发布了中期业绩报告，其中毛利率的增长非常亮眼。 财报显示，速腾聚创今年上半年收今年第二季度达到了27.7%。其中 ADAS 的毛利率为19.4%， 机器人 及其他为41.5%，毛利率已经连续第6个季度稳步上升。 在电话会上，速腾聚创CEO邱纯潮在业绩会上透露，在L4全球领域的领先企业中，速腾聚创合作的...[详细]

　　可以说就目前的市场需求来看，stm32在单片机领域已经拥有了绝对的地位，51什么的已经过时了也只能拿来打基础了，最后依然会转到stm32来，也正是因为这样stm32的学习者越来越多，其中不难发现绝大部分的stm32的学习者是在入门阶段的，所以今天我们就来聊聊stm32的入门学习路线。 　　先来看个图，相信会有所了解。 　　首先学习stm32 不管是C语言还是汇编肯定跑不了的所以C语言一...[详细]

8 月 21 日消息，智元机器人在其首届合作伙伴大会上透露，今年出货量预计可达数千台，明年预计会有数万台的出货。未来几年，该公司希望每年出货量可达到数十万台。智元机器人还发布了最新产品灵犀 X2-W，这是一款基于 X2 平台衍生，针对“作业智能”开发的轮式双臂机器人原型。同时，智元启动了首个专注具身智能产业链的创业加速计划——“智元 A 计划”，旨在孵化 50+ 高潜力早期项目，在三年内打造千亿...[详细]

8 月 22 日消息，韩媒 Nate 当地时间 20 日报道称，三星电子正在向其当下最先进的 2nm 级制程工艺中导入 Hyper Cell 技术，力图以晶体管设计上的更大灵活性提升性能与能效表现，增强工艺在 AI / HPC 芯片代工市场的竞争力。 单元 (Cell) 是半导体芯片设计中最基本的单位，而传统的标准单元具有相对固定的高度尺寸和排列方式（即所谓的 6T 库、7.5T 库）。三星的 ...[详细]

我们在学习一门技术的时候，应该对它的理论部分有所了解，然后才能在实践中进一步加深理解，进而掌握。对于stm32来说，我认为学习的时候应该先仔细阅读相关的参考手册，然后再动手实践，这样才能理解得更加透彻，掌握得更加牢固！ 今天记录一下我学习stm32的ADC部分的了解。 1.介绍 小结：stm32的ADC有18个通道（16个外部通道+2个内部通道），有单次、连续、扫描和间断四种模式，ADC...[详细]

PowiGaN在轻载和满载时均实现95%高效率，满足关键的运行和安全功能需求 澳大利亚达尔文及美国加州圣何塞， 2025年8月22日讯 –Power Integrations推出一款专为太阳能赛车量身定制的参考设计套件 。与此同时，37支学生队伍已整装待发，将参加于8月24日开始的普利司通世界太阳能挑战赛，穿越澳洲内陆地区。 该套件型号为RDK-85SLR， 采用了PI™公司一款集成Po...[详细]

今日， 英特尔 ® 通用快接头（下称UQD）互插互换联盟正式成立 。成立仪式上，英特尔与首批认证合作伙伴——英维克、丹佛斯、立敏达科技、蓝科电气和正北连接这五大液冷生态独立硬件供应商一同分享了UQD互换性认证的技术创新之道，及其对降低数据中心运维复杂度、提升系统可靠性、助力液冷产业规模化的重要性。 英特尔数据中心与人工智能集团副总裁兼中国区总经理陈葆立 表示：“作为AI模型运行和硬件...[详细]

在工业生产当场中，经常会用到很多不一样的控制器，例如比如压力的、流量的、电参数、温度的、声音的等等。而因为当场自然环境的限定，很多的控制器数据信号，如压力传感器输出的电压或者电流信号没办法进行远传，或者在控制器走线非常复杂的状况下，人们就会采用分布式系统或是远程控制的数据采集模块在当场把数据信号较高精地转化成大数字量，随后，根据各种各样远传通讯技术如485、232、以太网接口、各种各样wifi网...[详细]

本文硬件平台采用全志T507四核车规级处理器设计开发板，本文讲解T507开发板以太网配置方法。其它板卡设置略有不同，请参考使用。 一、全志T507系列硬件介绍 FETT507-C核心板集成全志T507四核车规级处理器设计开发，Cortex-A53架构，主频1.5GHz，集成G31 GPU，内存2GB DDR3L，存储8GB eMMC。 整板工业级运行温宽，支持绝大部分当前流行的视频及图片...[详细]

2025年KeyBanc投资者会议上， 安森美 半导体CEO Hassane S. El-Khoury以全球产业变革为视角，系统阐述了 电动汽车 与 AI服务器 两大高增长赛道的战略布局。其核心观点揭示出： 电动汽车 的全球化浪潮与 AI服务器 的算力革命正在重塑半导体产业格局。 安森美 凭借在碳化硅技术、电源管理方案及供应链整合能力上的深度积累，正通过 技术差异化+生态协同化 的双轮驱动模式，...[详细]