Dual 1-to-4 clock drivers 20-SOIC
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP20,.4 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
控制类型 | ENABLE LOW |
系列 | 209 |
输入调节 | STANDARD |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
长度 | 12.825 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
最大I(ol) | 0.024 A |
位数 | 4 |
功能数量 | 2 |
反相输出次数 | |
端子数量 | 20 |
实输出次数 | 4 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP20,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3/5 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 15.6 ns |
传播延迟(tpd) | 15.6 ns |
认证状态 | Not Qualified |
Same Edge Skew-Max(tskwd) | 1 ns |
座面最大高度 | 2.65 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.52 mm |
最小 fmax | 60 MHz |
Base Number Matches | 1 |
CDC209DW | CDC209DBLE | CDC209-7DW | CDC209-7DWR | |
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描述 | Dual 1-to-4 clock drivers 20-SOIC | Dual 1-to-4 clock drivers 20-SSOP | Dual 1-to-4 clock drivers 20-SOIC | Dual 1-to-4 clock drivers 20-SOIC |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
零件包装代码 | SOIC | SSOP | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP20,.4 | SSOP, | SOP, SOP20,.4 | SOP, SOP20,.4 |
针数 | 20 | 20 | 20 | 20 |
Reach Compliance Code | not_compliant | unknown | not_compliant | not_compliant |
系列 | 209 | 209 | 209 | 209 |
输入调节 | STANDARD | STANDARD | STANDARD | STANDARD |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
长度 | 12.825 mm | 7.2 mm | 12.825 mm | 12.825 mm |
逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER | LOW SKEW CLOCK DRIVER | LOW SKEW CLOCK DRIVER | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 |
实输出次数 | 4 | 4 | 4 | 4 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SSOP | SOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
传播延迟(tpd) | 15.6 ns | 15.6 ns | 15.6 ns | 15.6 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
Same Edge Skew-Max(tskwd) | 1 ns | 1 ns | 0.7 ns | 0.7 ns |
座面最大高度 | 2.65 mm | 2 mm | 2.65 mm | 2.65 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 7.52 mm | 5.3 mm | 7.52 mm | 7.52 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
控制类型 | ENABLE LOW | - | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
负载电容(CL) | 50 pF | - | 50 pF | 50 pF |
最大I(ol) | 0.024 A | - | 0.024 A | 0.024 A |
位数 | 4 | - | 4 | 4 |
输出极性 | TRUE | - | TRUE | TRUE |
封装等效代码 | SOP20,.4 | - | SOP20,.4 | SOP20,.4 |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3/5 V | - | 3.3/5 V | 3.3/5 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 15.6 ns | - | 15.6 ns | 15.6 ns |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
最小 fmax | 60 MHz | - | 60 MHz | 60 MHz |
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