EEPROM Module, 256KX32, 300ns, Parallel, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68
参数名称 | 属性值 |
包装说明 | , |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 300 ns |
其他特性 | USER CONFIGURABLE 256K X 32; MINIMUM 10 YEARS DATA RETENTION; WRITE ENDURANCE 10000 CYCLES |
数据保留时间-最小值 | 10 |
耐久性 | 10000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | S-CQFP-G68 |
内存密度 | 8388608 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM MODULE |
内存宽度 | 32 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 68 |
字数 | 262144 words |
字数代码 | 256000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 256KX32 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
并行/串行 | PARALLEL |
编程电压 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子位置 | QUAD |
Base Number Matches | 1 |
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