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2019年，在全球产业大变局中，以“电动化、智能化、网联化、共享化”为核心的汽车“新四化”进入发展的深入区，而其潜力的进一步释放需要全新安全体系的保驾护航。基于此，该白皮书重点围绕汽车新四化安全需求、面临的威胁与挑战、消费者对汽车安全的认知等问题展开，立足汽车新四化安全产业现状，针对消费者的调研结果，结合智能网联汽车信息安全、 新能源汽车 电池安全、出行服务安全等关联领域的技术发展趋势，梳理出汽...[详细]

关于三星下一代的旗舰产品，大家普遍认为其命名为三星Galaxy S8，这并没有什么悬念。最近有消息表示三星方面已经申请了相关商标，消息显示三星于上周末正式在美国专利和商标局申请了“Galaxy S8”的商标，至于三星Galaxy S8的其他版本，前段时间有消息表示会叫作Galaxy S8 Plus而并非S8 edge。 三星申请Galaxy S8商标 　　之前消息显示三星S8将会有两个版本，...[详细]

一、引言 电机作为工业生产中不可或缺的动力设备，其启动方式对电机的使用寿命、能耗以及启动过程中的机械冲击等有着重要影响。传统的直接启动方式虽然简单，但启动电流大，对电网和电机本身都存在一定的影响。软启动技术作为一种新型的电机启动方式，可以有效降低启动电流，减少启动过程中的机械冲击，提高电机的使用寿命和运行效率。 二、软启动技术的原理 软启动技术概述 软启动技术是指在电机启动过程中，通过控...[详细]

    2011～2021年全球IC平均销售价格(ASP)将缓步上升。IC Insights指出，由于轻晶圆厂(Fab-lite)发展趋势加速，且IC制造产业已无新创公司切入的机会点，再加上18寸晶圆量产时程延后，将有助减少未来IC制造产能过剩的问题，并带动IC平均销售价格从2011年的1.37美元，微幅增长至2021年的1.51美元。 ...[详细]

　　中国信息产业部发布的“YD/T 1591-2006移动通信手持机充电器及接口技术要求和测试方法”标准已经强制执行，预计这一举措将大幅减少中国每年与新手机一起销售的电池充电器的数量，从而降低手机总体材料成本，并减少废弃电子装置带来的环境污染。 　　YD/T 1591标准涉及两大部分，分别是移动通信手持机侧(简称“手机侧”)和充电器侧。手机侧指的是手机加上手机连接充电器直流输出端的线缆及其插头，...[详细]

不少消息显示，三星Galaxy Buds Pro将和S21系列一起在2021年1月14日发布。随着发布时间的接近，网上关于这款耳机的消息多了起来。近日，外媒91mobiles曝光了更多关于三星Galaxy Buds Pro的信息。 　　据91mobiles报道，三星Galaxy Buds Pro续航将长达28小时。作为对比，三星Galaxy Buds Live配合充电盒使用的续航时间...[详细]

无论是无线电爱好者还是维修技术人员，你能够说出电路板上那些小元件叫做什么，又有什么作用吗？如果想成为元件（芯片）级高手的话，掌握一些相关的电子知识是必不可少的。 　　譬如在检修某硬件时用万用表测量出某个电阻的阻值已为无穷大，虽然可断定这个电阻已损坏，但由于各板卡及各种外设均没有电路图（只有极少数产品有局部电路图），故并不知电阻在未损坏时的具体阻值，所以就无法对损坏元件进行换新处理。可如果您能看懂...[详细]

全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶13日举行发布会，看好未来三年全球半导体硅晶圆仍供不应求，环球晶12寸硅晶圆至2019年底产能已被预购一空，8寸硅晶圆至明年上半年也全满，同时，缺货现象也朝6吋产品蔓延。 硅晶圆是半导体产业重要的原材料，包括台积电、联电、三星、英特尔等大厂生产或为客户代工芯片，都需要硅晶圆。随着硅晶圆大缺货，业界的抢货潮正蔓延当中，台积电、三星、英特尔因为规模大，并与硅晶圆厂维持长...[详细]

简介 近年来，由于元件质量和性能方面的可靠技术进步、元件可用性以及性能改进带来的新兴应用，碳化硅的采用显著加速。UnitedSiC本着不断进行技术创新的策略，在650V-1200V范围内 打造了Rds(on)极低的功率元件，这些元件利用了我们专有的SiCJFET技术的出众特性和高产量。随着最新的第四代（G4）UJ4CSiCFET系列的推出，我们翻开了SiC采用量在功率转换和逆变器应用中扩张...[详细]

　　6月30日消息，据国外媒体报道，甲骨文已经同意收购私营存储技术公司Pillar Data Systems。甲骨文首席执行官拉里·埃里森（Larry Ellison）拥有这家公司的多数股份。 　　据甲骨文称，这个收购交易不包括任何先期付款，是一个百分之百地按照未来一定时期内业绩表现进行支付的交易。甲骨文称，这种交易方式对于它的金融地位不会产生任何实际的影响。 　　甲骨文董事会的一个独立委员...[详细]

全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)) 日前宣布推出 ISE® 设计套件11.3 版本软件，为Virtex®-6 HXT FPGA 设计提供支持。Virtex®-6 HXT FPGA 专为40G/100G 有线通信和数据通信而优化，为超高带宽系统的设计人员提供线速超过 11Gbps的串行接口技术。ISE 设计套件 11.3 版...[详细]

新闻焦点： • 英特尔® 510系列固态硬盘是英特尔固态硬盘产品线中于2011年上市的新一代产品，它能够在更短的时间内传输更多数据； • 英特尔® 510系列固态硬盘是游戏玩家、多媒体内容创作者和性能密集型工作站用户的理想选择，它能提供目前最快的顺序读写性能。 • 英特尔® 510系列固态硬盘采用了6Gbps SATA接口，其在处理速度和高视觉逼真度游戏中的性能表现要比转...[详细]

日前，Microchip CEO Ganesh Moorthy撰文，介绍了他所认预计的未来六大趋势。以下是文章详情： 在这个行业工作是一种荣幸。我们既可以看到未来，又可以帮助它成为现实。 我们重点关注趋势正在不断改善人类的体验。它们影响人们的工作，学习，交流，旅行和交易的方式。他们正在改变产品的创建和制造方式。 大趋势1：5G移动网络基础架构——每10年我们进入新一代的无线基础架构...[详细]

    上个月宣布推出新款Snapdragon 805处理器，以及对应第四代LTE 300Mbps传输速率的Gobi 9x35、WTR3925，近期也公布旗下首款64位元架构且支援第四代LTE的中阶处理器Snapdragon 410处理器，Qualcomm也针对现阶段发展方向作分享，并且强调扩大进军中国市场。 智慧型手机为重要发展指标 Qualcomm产品资深副总Luis Pineda在访谈表...[详细]

在半导体工程师长期紧缺、各大厂商人才大战升温之际，三星电子的强劲盈利正让这家全球最大芯片制造商的员工“荷包鼓鼓”。 据日经亚洲报道，三星电子1月向内存部门所有员工发放了相当于三个月工资的“服务奖金”，该部门在公司2021年芯片收入实现对英特尔的超越中发挥了核心作用。 就在几周前，三星还向全体员工发放了相当于两个月工资的特殊奖金，外加相当于半年工资的常规与利润挂钩的奖金，突显出该行业人才争夺的激烈...[详细]