UPD78322LA2-XXX,UPD78322LA2-XXX pdf中文资料,UPD78322LA2-XXX引脚图,UPD78322LA2-XXX电路-Datasheet-电子工程世界

电子工程世界电子工程世界

Datasheet

Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> UPD78322LA2-XXX

PDF数据手册

UPD78322LA2-XXX: 产品描述Microcontroller, 16-Bit, MROM, 12MHz, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共64页; 制造商NEC(日电)

下载文档详细参数选型对比全文预览文档解析

UPD78322LA2-XXX概述

Microcontroller, 16-Bit, MROM, 12MHz, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68

UPD78322LA2-XXX规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	LCC
包装说明	QCCJ,
针数	68
Reach Compliance Code	compliant
具有ADC	YES
地址总线宽度	16
位大小	16
最大时钟频率	12 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度	8
JESD-30 代码	S-PQCC-J68
JESD-609代码	e0
长度	24.2 mm
I/O 线路数量	55
端子数量	68
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	4.6 mm
速度	12 MHz
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	TIN LEAD
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	24.2 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1

文档解析

μPD78322系列微控制器的A/D转换器是一个10位的模拟-数字转换器，具有以下特点：

多通道输入：能够处理多达八个模拟输入通道，适合需要同时监测多个模拟信号的应用。
扫描模式：在扫描模式下，可以顺序转换多个输入，适合周期性数据采集。
选择模式：可以选择任何一个输入通道进行转换，适合需要对特定信号进行监控的场合。
软件触发：可以通过软件控制启动A/D转换，便于实现复杂的数据采集逻辑。
中断功能：转换完成后可以生成中断，适合需要快速响应的应用。
与宏服务功能结合：可以与微控制器的宏服务功能结合，实现高效的数据处理。

基于这些特点，μPD78322系列微控制器的A/D转换器可以应用于以下场景：

工业自动化：监测传感器信号，如温度、压力、流量等，用于过程控制和监控。
医疗设备：转换医疗传感器的信号，如心率、血压、体温等，用于健康监测和诊断。
环境监测：测量环境参数，如光照强度、声音强度、空气质量等。
能源管理：监测能源消耗，如电能、水能等，用于节能和能源分配。
汽车电子：用于汽车中各种传感器的信号转换，如引擎性能监测、油量监测等。
家用电器：在智能家电中监测和控制各种模拟信号，如洗衣机中的水位监测。
数据记录器：作为数据采集系统的一部分，记录和存储模拟信号的变化。

μPD78322系列微控制器的A/D转换器因其灵活性和功能性，非常适合需要高精度模拟信号处理的嵌入式系统。

文档预览

下载PDF文档

UPD78322LA2-XXX相似产品对比

	UPD78322LA2-XXX	UPD78322LA1-XXX	UPD78322GFA1-XXX	UPD78322GFA-XXX	UPD78322GFA2-XXX	UPD78322LA-XXX	UPD78322GF-XXX
描述	Microcontroller, 16-Bit, MROM, 12MHz, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68	Microcontroller, 16-Bit, MROM, 12MHz, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68	Microcontroller, 16-Bit, MROM, 12MHz, CMOS, PQFP80, PLASTIC, QFP-80	Microcontroller, 16-Bit, MROM, 16MHz, CMOS, PQFP80, PLASTIC, QFP-80	Microcontroller, 16-Bit, MROM, 12MHz, CMOS, PQFP80, PLASTIC, QFP-80	Microcontroller, 16-Bit, MROM, 16MHz, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68	Microcontroller, 16-Bit, MROM, 16MHz, CMOS, PQFP80, PLASTIC, QFP-80
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	QCCJ,	PLASTIC, LCC-68	QFP,	QFP,	QFP,	QCCJ,	QFP,
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
地址总线宽度	16	16	16	16	16	16	16
位大小	16	16	16	16	16	16	16
最大时钟频率	12 MHz	12 MHz	12 MHz	16 MHz	12 MHz	16 MHz	16 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	8	8	8	8	8	8	8
JESD-30 代码	S-PQCC-J68	S-PQCC-J68	R-PQFP-G80	R-PQFP-G80	R-PQFP-G80	S-PQCC-J68	R-PQFP-G80
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	24.2 mm	24.2 mm	20 mm	20 mm	20 mm	24.2 mm	20 mm
I/O 线路数量	55	55	55	55	55	55	55
端子数量	68	68	80	80	80	68	80
最高工作温度	125 °C	110 °C	110 °C	85 °C	125 °C	85 °C	70 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-10 °C
PWM 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	QCCJ	QFP	QFP	QFP	QCCJ	QFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	CHIP CARRIER	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM
座面最大高度	4.6 mm	4.6 mm	3 mm	3 mm	3 mm	4.6 mm	3 mm
速度	12 MHz	12 MHz	12 MHz	16 MHz	12 MHz	16 MHz	16 MHz
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	J BEND	J BEND	GULL WING	GULL WING	GULL WING	J BEND	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	1.27 mm	0.8 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	24.2 mm	24.2 mm	14 mm	14 mm	14 mm	24.2 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
是否无铅	含铅	-	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
零件包装代码	LCC	-	QFP	QFP	QFP	LCC	QFP
针数	68	-	80	80	80	68	80
厂商名称	-	-	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)

推荐资源

液位继电器排水接线图

电流继电器三级启动电路

多片TC787在多相整流电路中应用

高精度可调稳压电源电路图

MC3359接收电路

555载波信号处理、控制电路

电子线路与电磁干扰/电磁兼容设计分析: 电子线路与电磁干扰/电磁兼容设计分析一个好的电子产品，除了产品自身的功能以外，电路设计和电磁兼容性(EMC)设计的技术水平，对产品的质量和技术性能指标起到非常关键的作用。 ......; fighting 能源基础设施

超级终端和远峰实验箱串口不能通讯: 小弟是linux初学着，现想移植linux进s3c2410,超级终端和远峰实验箱串口不能通讯，超级终端设置也对了，可是屏幕不能显示通讯成功的信息，请指教...; stdio_h_0 嵌入式系统

51单片机矩阵键盘求助: 电路图见截图，右边是两个数码管。我想实现的功能是按下按钮后上面的数码管显示该按键的行数，下面的显示列数。可是运行结果很奇怪，本人初学51，请大家帮帮忙看看哪里有问题。附件是电路图 ......; zhangzimou 51单片机

晒WEBENCH设计的过程+HOTSWAP设计: 这款设计工具十分的简单，很好用，主要还是根据各个方面的参数进行设计，调整尺寸，效率，查看原理图和设计图表，看可替换零件，甚至还有仿真，波形，真的是很好用过的一款设计工作啊，在一些详 ......; led2015 模拟与混合信号

海信HI3516D的PCB（allegro版）: 话不多说，这是一份海信HI3516D的PCB文件，allegro版。资源在此：235808 235809 235810 完整PCB图 top>>gnd>>signal L3...; okhxyyo PCB设计

请高手推荐一款DA芯片: 我毕设重要用到一款DA芯片，要求：单通道、精度8/10位、输出双极性电压、SPI输入接口。上网找了好久都没找到，请问有没有哪位大侠用过类似的芯片啊。小弟跪求！！！...; frankwoods 模拟与混合信号

英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
基于中颖电子的SH6613的空调遥控器设计

中颖电子的SH66xx系列4位单片机具有速度快, 功耗低, 结构简单易用,性价比高等特点, 广泛应用于遥控器,各种电器控制, 多功能计算器,万年历,掌上游戏机等产品。SH6613是其中的一款具有双晶振及液晶驱动功能的单片机, 它的基本功能如下: 　　程序存储器(ROM): 4096×16 　　数据存储器(RAM): 512×4 　　输入输出口：8个　　液晶驱动：34×4 　　其中Se...[详细]
手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
基于Nios II的MRI脊柱图像分割系统

一. 设计概述　　1. 设计意图　　迅速发展的医学影像技术不断的推动现代医学进步，CT、MRI、PET广泛地应用与临床诊断分析，其作用已经从人体组织器官解剖结构的非侵入检查和可视化，发展成一种用于手术计划和仿真、手术导航、放疗计划和跟踪病灶变化的基本工具，从医学图象中分割出解剖结构并构造出形状地集合表达。　　MR脊柱图像分割的研究对于医学图象的计算机辅助识别及神经病理学的临...[详细]
英飞凌首超意法瑞萨工业份额排名第一

　　据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告，英飞凌（Infineon）首次在工业市场排名第一，超过了意法半导体（ST）和瑞萨（Renesas）科技。　　据这项反映2007年市场状况的研究报告，英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器（TI）的市场从5.7%上升到6.3%，但它的排...[详细]
北航教授:超高频RFID关键技术需突破

射频识别（RFID）是一种利用射频技术实现的非接触式自动识别技术，它具有体积小、容量大、寿命长、可重复使用等特点，可支持快速读写、非可视识别、移动识别、多目标识别、定位及长期跟踪管理，因此在物流、制造、零售等领域都拥有巨大的市场。在我国RFID技术已经成功应用于铁路列车管理、危险物品管理、动物管理等场合。而超高频RFID是我国相关部门和专家最关注的RFID技术，是今年863重大专项,也是各大...[详细]
DSP与模拟技术加速医疗电子发展

　　TI认为医疗器械在未来几年内的最大变化就是无线连接技术。它包括含远程病人监控在内的不同应用，其中远程病人监控功能将帮助医务人员无需让病人走进医院即可搜集监测其相关信息。无线连接技术与可植入设备的结合将使功能正常的大脑绕过脊椎断开部位直接连接并支配功能正常的四肢。　　应用无线连接技术可对药物释放系统进行监测、控制和优化。总之，无线连接技术将使医疗器械与决策者之间做到信息共享。可植入设备是另...[详细]
未来可挽救生命或改善生命质量的新技术

　　毫无疑问，科学注定将改善并丰富人类的生命体验。微机电系统(MEMS)、微流体技术、纳米技术、实验室级芯片(lab-on-a-chip)器件、数字信号处理器(DSP)、可植入基因芯片和机器人等所有这些技术都将被整合在一起以捍卫我们的健康。它促成了一个技术新纪元的到来，其中，电子工程师、化学家和化学工程师、生物学家和生物工程师、医生、伦理学家、物理学家和机械工程师携手并肩，共襄改善生命质量这一...[详细]
传感与RFID在血液管理分析中运用

　　1 引言　　传感技术与RFID的融合运用还刚刚起步，中国作为世界的制造业大国与消费大国之一，应牢牢抓住这一机遇，自主探索，推动本土RFID产业的发展，提升社会信息化的水平。　　RFID，即无线射频识别技术，利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触的信息传递，并通过所传递的信息达到识别目的，被列为21世纪最有前途的重要产业和应用技术之一。　　RFID标签具有体...[详细]
无线射频识别技术(RFID)

　　无线射频识别技术(RFID)作为本世纪最有发展前途的信息技术之一，已得到全球业界的高度重视；中国拥有产品门类最为齐全的装备制造业，又是全球IT产品最重要的生产加工基地和消费市场，同时还是世界第三大贸易国。这些都为中国电子标签产业与应用的发展提供了巨大的市场空间、带来了难得的发展机遇，RFID技术与电子标签应用必将成为中国信息产业发展和信息化建设的一个新机遇、成为国民经济新的增长点。　　未来...[详细]
微机电系统(MEMS)的繁荣时代已经到来

　　微机电系统(MEMS)正逐渐进入消费品、工业、医药、汽车及计算机应用市场。而且，我们不能忽视它们在仪器、军事和科研行业的稳步进展。显而易见，微机电系统的繁荣时代已经到来。　　在最近的大型展会中的大量演讲都说明了这一事实。MEMS技术的成熟为何如此迅速？许多观察者认为其原因有三：MEMS集成电路测试、原型开发和封装的标准开发，MEMS生产和工艺的进步，以及软件设计工具的改进。　　MEM...[详细]
微型低功耗大容量心电记录仪的研制

常规心电图记录仪是医生诊断心脏疾病的主要手段之一，但它仅能记录短暂心搏情况。由于在相当多的情况下难以记录到即刻发作时的心电图改变，导致无法作出正确的诊断和治疗。因此对病人进行长时间的心电图记录有着极其重要的临床价值。而微型动态心电记录仪能及时记录到普通心电图检测时病人不易出现的短暂异常心电活动，为临床分析病情提供重要客观依据。目前的便携式心电记录仪存储容量偏小，最多只能记录八小时的心电数据；而微...[详细]
基于MSP430设计的微型家用心电图机

　　本文介绍了一种微型家用心电图机。该仪器具有强大的功能：显示监测、存储、回放、打印、记录管理、电源报警、电话或者互联网络传输。与其他心电图机的突出不同之处在于，本系统采用新型低功耗的16位单片机--MSP430 F135作为整个系统的控制核心，并配备相应的16位低功耗存储器AT29LV1024和液晶显示模块LMS0192A，从而简化了系统硬件电路，同时也大大降低了系统成本，因而该家用心...[详细]
合理布局是IC产业未来健康发展的关键

　　我国IC(集成电路)产业地区间发展差异显著，企业分布相对集中在北京(京津环渤海)、上海(长三角)和深圳(珠三角)三个地区。中西部地区IC产业在西安、成都、武汉等市的带动下正在迅速崛起。近年来，在相关政策推动下，IC产业集群效应日益显现，在北京、大连、上海、杭州、深圳、珠海以及中西部个别城市，初步形成了一批初具规模和各具特色的IC产业群。但同时，我们也发现在各地的产业园区和集成电路产业基地的建...[详细]
IBM将投资15亿美元开发纳米芯片技术

　　据国外媒体报道，纽约州州长大卫·帕特森（David Paterson）周二透露，IBM将在纳米芯片项目投资15亿美元，包括在该州一个边远地区建立一家研发中心，目前地址还未选定。　　帕特森在声明中称，纽约州将向IBM提供1.4亿美元的经济发展补助金。多年来该州一直在寻找一条振兴边远地区经济的途径，这位民主党州长称，IBM的投资将创造1000个高科技工作岗位。　　除了建立新的研发中心外，...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

EEWorld订阅号

EEWorld服务号

汽车开发圈

机器人开发圈

About Us 关于我们客户服务联系方式器件索引网站地图最新更新手机版

站点相关：大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程索引文件: 2061 1417 363 2804 2268 11 9 27 48 52

器件索引 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室电话:(010)82350740 邮编：100190

电子工程世界版权所有京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved