DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO8, SSOP-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | LSSOP, SSOP8,.16 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 2.95 mm |
| 正常位置 | NC |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 标称断态隔离度 | 62 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.04 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 3.9 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP |
| 封装等效代码 | SSOP8,.16 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 电源 | 1.8/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.3 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 15.5 ns |
| 最长接通时间 | 18 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 2.8 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| TS5A23167DCTR | TS5A23167YEPR | |
|---|---|---|
| 描述 | DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO8, SSOP-8 | DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, BGA8, DSBGA-8 |
| 零件包装代码 | SOIC | BGA |
| 包装说明 | LSSOP, SSOP8,.16 | VFBGA, BGA8,2X4,20 |
| 针数 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-XBGA-B8 |
| 长度 | 2.95 mm | 1.9 mm |
| 正常位置 | NC | NC |
| 信道数量 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 标称断态隔离度 | 62 dB | 62 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.04 Ω | 0.04 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 3.9 Ω | 3.9 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | LSSOP | VFBGA |
| 封装等效代码 | SSOP8,.16 | BGA8,2X4,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 电源 | 1.8/5 V | 1.8/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.3 mm | 0.5 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 最长断开时间 | 15.5 ns | 15.5 ns |
| 最长接通时间 | 18 ns | 18 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | BALL |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | BOTTOM |
| 宽度 | 2.8 mm | 0.9 mm |
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