Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PBGA84, 6 X 6 MM, 1.20 MM HEIGHT, TFBGA-84
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | TFBGA, |
| 针数 | 84 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B84 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 6 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 84 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 标称供电电压 | 2.75 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| STLC2500 | |
|---|---|
| 描述 | Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PBGA84, 6 X 6 MM, 1.20 MM HEIGHT, TFBGA-84 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | TFBGA, |
| 针数 | 84 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B84 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 6 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 84 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 标称供电电压 | 2.75 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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